芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 刘煜
编辑 | 陈骏达

芯东西3月16日消息，据路透社最新报道，美国存储芯片制造商美光科技（Micron Technology）本周一宣布，已完成对主营半导体制造的力积电公司（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp）的中国台湾苗栗县铜锣P5厂区的收购（不含生产相关机器设备），共计18亿美元（约合人民币124.11亿元）。厂区改造将于3月启动，同时计划2026年末在该厂区新增约2.5万平方米的晶圆洁净室。

▲力积电公司P5厂区图（图源：力积电官网）

美光称，P5厂区拥有约2.78万平方米的用于生产12英寸（300mm）晶圆的洁净室，这将助力其扩大包括高带宽内存（HBM）在内的先进DRAM产品供应，以支撑激增的AI需求。

P5厂区与美光台湾台中垂直整合巨型园区相距约24公里，该厂区将与美光在台湾现有业务形成互补。预计从2028年开始，P5厂区将通过现有产线实现规模化产品出货。

美光科技全球运营执行副总裁马尼什・巴蒂亚（Manish Bhatia）称：“内存是决定AI产品性能的战略资产。铜锣厂区是对我们台湾业务的有力补充，也是美光全球扩张计划的关键组成部分。”

不止如此，2025年11月，美光计划在日本广岛投资1.5万亿日元（约合人民币649.5亿元）新建一座存储芯片工厂，今年3月初提前启动土地开发。今年1月，美光在美国纽约奥农达加县启动巨型晶圆厂项目，该项目规划最多四座晶圆厂，建成后将成为美国规模最大的半导体制造厂区。

结语：资本加注资金投入，存储芯片产区持续扩张

美光从宣布对P5厂区的收购计划到交接完毕，大约花了两个月。在交接完毕后，美光快速启动晶圆生产车间的改造，可以看出，AI算力激增，存储芯片产能不足，美光推动工厂快速交接，是为尽快推动存储芯片的量产，以应对存储芯片供应不求的难题。

无独有偶，2026年1月28日，SK海力士宣布将提前实现总投资额超20万亿韩元（约合人民币921亿元），其中包括建设费5.3万亿韩元（约合人民币244亿元）的DRAM生产基地韩国清州M15X工厂产能最大化，并通过建设韩国龙仁集群首座工厂（Fab），稳步扩充面向AI存储的半导体生产基础设施。

由此可见，企业正加速推动存储芯片量产的进程，以应对AI市场爆发式增长的需求。其加速扩产的迫切意图可以说明，推动存储芯片加速量产或是推动AI产业发展的一种趋势。