芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 刘煜
编辑 | 陈骏达

芯东西3月19日消息，昨天，光通信元器件制造商Lumentum在国际顶级光通信大会OFC上称，该公司本季度营收预期中值为8.05亿美元（约合人民币55.53亿元），且目标在未来9–12个月内，实现单季营收12.5亿美元（约合人民币86.23亿元），未来18–24个月内，实现单季营收20亿美元（约合人民币137.97亿元）。

Lumentum预计到2030年，光互连技术的全球潜在市场规模将从目前的约180亿美元（约合人民币1241.78亿元）增长至900亿美元（约合人民币6208.83亿元）。

目前，Lumentum的光电路交换机、共封装光学方案及光收发器业务合计占本季度总营收的四分之一，Lumentum预计，两年内这三大业务将贡献60%的总营收。

Lumentum计划通过垂直整合业务、优化产品结构、提升高单价产品占比，在两年之内，将运营利润率提升10个百分点，达到40%。其新建工厂可支撑50亿美元（约合人民币344.97亿元）年化营收，待该公司单季营收突破20亿美元后，将大幅拉动业绩增长。

目前，光通信需求爆发引发供应短缺，不仅大幅助推Lumentum业绩增长，也推动其股价一路飙升。

据MarketWatch报道，周三，Lumentum股价上涨7.9%，近三个月以来股价翻倍，过去一年涨幅接近1000%。Lumentum发布的极为乐观的长期财务展望，也进一步推动这只光通信板块股票近期持续大涨，并将于下周开盘前正式加入纳入标普500指数。

当前行业主流为800G光收发器，而Lumentum将于6月开始量产最新1.6T光收发器，以满足更高阶AI工作负载需求。同时，行业向共封装光学（CPO）转型，也将为Lumentum的营收带来显著利好。公司目前超高功率（UHP）产品的现有产能，就足以支撑其在2027年实现数亿美元的营收。

Lumentum正推出一体化外置激光模块，为大规模芯片集群提供光源。该模块支持热插拔，可便捷更换，无需影响其他硬件，是其一站式AI光互联解决方案的关键组成部分。

尽管华尔街对于光通信元器件与铜缆技术谁将主导下一代主流高速连接方案仍有争议，但在英伟达GTC 2026大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋称，两种技术都将在英伟达新品中扮演重要角色。

3月初，英伟达向Lumentum投资20亿美元并达成多年期采购合作，英伟达是Lumentum的核心客户，其新一代芯片所需激光链路数量将远超其现有产品所需激光链路。

Lumentum CEO及首席执行官迈克尔・赫尔斯顿（Michael Hurlston）称：“我们希望服务那些不具备顶尖光通信工程能力的客户，这是我们开拓更广阔市场的重要抓手。”

结语：光互连热度暴涨，Lumentum营收或更可观

本次OFC大会上Lumentum上调营收预期，其股价也持续攀升。光通信需求暴涨，作为全球光通信与光子技术的龙头之一，Lumentum在AI数据中心建设市场炽手可热。

当前，正值AI算力需求爆发，传统铜缆电互连在应对800G及更高频率时逼近物理极限，行业对光互连解决方案的需求持续增长。在AI数据中心建设的热潮当前，光互连或将逐渐扮演更加重要的角色。