芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西3月23日报道，3月19日，证监会官网披露，安徽合肥半导体材料商安德科铭在安徽证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是中国国际金融股份有限公司。
安德科铭成立于2018年5月，注册资本为1485.58万元，法定代表人是其创始人汪穹宇。该公司无控股股东，第一大股东为宁波艾锝投资管理合伙企业（有限合伙），持股比例为17.5263%。
根据企业信用查询平台企查查，安德科铭的投资方包括华登国际、合肥产投资本、长鑫产投、TCL创投等。
官网显示，安德科铭专注于先进电子级半导体薄膜前驱体材料研发、生产与销售，聚焦电子专用材料细分领域，获评国家级专精特新“小巨人”企业。
该公司构建了多区域协同发展布局：合肥研发基地负责产品线规划、新产品新工艺开发，以及未来业务方向开拓；铜陵已投产及合肥正筹建的产业化基地，承担技术成果转化和前驱体材料规模化生产与供应；上海、武汉等地的销售及市场开发中心，则肩负客户服务、需求响应、业务开拓等多重职能。
其研发团队具备分子材料开发提纯、半导体器件制造工艺及应用落地能力，并与安徽工业大学共建研究生联合培养平台，开展人才培育工作。
安德科铭累计研发产品百余款，多款获安徽省首批次新材料认定，技术达国际先进水平且实现自主供应；累计申请专利百余项，发明专利占比过半，多项主营业务核心知识产权已获授权；主导制定国际标准、参与多项国家标准编制，构建覆盖全链条的知识产权保护体系。
该公司打造研发、生产、应用一体化产品与服务体系，核心服务集成电路制造领域，同时覆盖先进显示、新能源等领域高端客户，推动高端半导体材料国产替代与供应链自主可控。
