芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 刘煜
编辑 | 陈骏达
芯东西4月8日报道，昨天，英特尔官宣将加入埃隆・马斯克于3月公布的Terafab AI芯片产业园项目，共建全球规模最大的先进芯片制造基地之一。该项目建成后将为马斯克旗下的两家公司，包括上个月与xAI合并的SpaceX以及特斯拉供应AI芯片，助力Terafab实现每年产出1太瓦（TW）算力规模的目标。此次合作并未披露相关金额。
▲马斯克转发官宣（图源：X）
英特尔CEO陈立武称：“Terafab标志着未来硅基逻辑芯片、存储器及先进封装制造方式的跨越式变革。”
▲陈立武发文（图源：X）
Terafab项目由马斯克旗下的SpaceX与特斯拉联合推进，双方计划在美国得克萨斯州奥斯汀市的大型园区内建设两座芯片工厂，一座为汽车及人形机器人提供算力支持，另一座则面向太空AI数据中心打造。
Terafab项目利用先进2nm制程技术每年生产1000亿~2000亿颗芯片，为特斯拉全自动驾驶、Dojo超级计算机和Optimus“擎天柱”人形机器人提供算力支撑，预计成本为200亿~250亿美元（约合人民币1365.96亿元~1707.55亿元）。
The Verge称，英特尔的加入，在一定程度上缓解了马斯克独自建厂的压力。近几个月来，这位亿万富翁愈发迫切地希望能有企业承建芯片工厂，以支撑其AI领域的布局。他也曾质疑芯片制造行业能否跟上市场需求。
今年1月，马斯克在财报电话会议上称：“有没有其他人能建造这类工厂？要知道，建造这些设施难度极大。”
此外，在加入Terafab项目的同时，英特尔自身也正面临经营挑战。
2021年，英特尔宣布投资200亿美元，在美国亚利桑那州兴建Fab 52和Fab 62两座芯片工厂，其中Fab 52主要用于英特尔18A制程芯片的大规模生产，并且已于去年10月投产；Fab 62主要用于生产14A制程的芯片，直至2024年才开始实际动工。
2025年，英特尔对Fab 52、Fab 62及升级Fab 42的总投资已大幅增至320亿美元，持续高额的资本开支也进一步凸显其转型期的资金与经营压力。同时，英特尔今年1月发布的财报称，截至2025年12月27日其营业亏损为22.14亿美元（约合人民币151.23亿元），2026年第一季度毛利率环比下降了约3.4个百分点。
英特尔当前正处于战略转型关键期，其核心布局之一是Intel Foundry（英特尔芯片代工服务）。2025年，该业务部门运营亏损约103.2亿美元，其营收仅增长3%，目前仍处于巨额亏损状态。与此同时，公司正全力推进18A制程工艺，3月英特尔称，该工艺在去年主要供内部使用后，现已有望向外部客户开放，为代工业务打开增长空间。
尽管代工业务尚未扭亏，但英特尔的转型成效已在资本市场得到初步验证。
据路透社报道，2025年上半年，英特尔股价大幅跑输半导体行业指数，甚至一度出现负收益；从2025年10月起，英特尔股价迎来反转，涨幅持续跑赢该行业指数；2026年1月开始，英特尔股价逐渐冲高至近180%的阶段高点，随后波动回落。截至2026年4月，英特尔股价累计涨幅为155.82%，显著高于行业指数的120.04%。
▲英特尔股价与半导体行业指数的累计涨幅对比走势图（图源：路透社）
此外，执掌英特尔已逾一年的CEO陈立武，也正推行力度强劲的重组计划以修复公司财务状况，其措施包括裁员与资产出售。英特尔还获得了英伟达及美国政府的数十亿美元投资，其中美国政府现已成为英特尔最大股东。
路透社称，对于在AI竞争中一度落后于对手的英特尔而言，此次与马斯克的合作有望在其转型进程加速之际提振投资者信心。随着处理器需求回升，公司财务状况已有所改善。
投资机构D.A. Davidson的分析师吉尔・卢里亚称：“英特尔需要证明自己有能力为最大规模客户的核心项目提供支持，而与特斯拉的合作显然正是如此。”他称这是该芯片制造商重组进程中的“重要一步”。
结语：科技巨头跨界合作，完善自身AI算力生态链
芯片制造属于高度复杂、重资本、长周期、高技术壁垒的行业，单座先进工艺晶圆厂投资动辄数百亿美元，建设与量产爬坡通常需要数年时间，且高度依赖EUV等尖端设备、工艺IP、良率控制能力和专业人才体系。
马斯克旗下企业虽在整车制造、火箭工程与大规模产业园建设上具备丰富经验，但独立推进先进晶圆厂项目仍面临技术与执行门槛。引入英特尔作为核心合作伙伴，能够一定程度上为Terafab补齐先进制程、制造管理与封装整合能力，降低项目技术风险与落地难度。
不止马斯克在自研芯片的基础上寻求与芯片代工厂商的深度链接，2024年，亚马逊AWS就已经宣布与Intel Foundry的深度代工合作，锁定英特尔18A先进制程，用于定制其AI Fabric芯片与专属Xeon CPU，为同步实现芯片自主与系统集成自主构建完整支撑体系。
同期，微软同样牵手Intel Foundry并锁定其18A制程，用于自研Maia系列AI芯片的大规模量产。微软CEO萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）亲自公开站台背书，进一步强化了自研AI芯片与长期锁产的深度协同格局。
当前，全球AI芯片需求呈指数级增长，科技巨头一方面加大自研芯片力度掌握核心技术壁垒，另一方面与制造商深度绑定，形成自己的企业生态，或许在未来将成为一种普遍趋势。
