芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  ZeR0
编辑 |  漠影

芯东西4月16日消息，4月15日，证监会官网披露，北京EDA企业芯愿景在北京证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是平安证券。

芯愿景成立于2002年3月27日，注册资本为6261万元，法定代表人是丁柯，控股股东、实际控制人为丁柯、蒋卫军、张军、丁仲，丁柯直接及间接持股39.52%，蒋卫军直接及间接持股29.35%，张军直接及间接持股24.45%，丁仲直接及间接持股3.03%。

芯愿景曾于2020年5月19日向上交所科创板递交IPO申请，成为国内首家申报科创板上市的EDA公司，后于同年12月31日撤回申请。据报道，该公司曾在2022年转战深交所主板IPO，但最终未果。2025年，芯愿景调整战略，于10月成功在新三板挂牌。

官网显示，芯愿景形成了集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块，在工业、消费电子、计算机及通信等领域，针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务、知识产权分析鉴定服务，设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务，以及多种EDA软件授权服务，为半数以上的全球半导体领导厂商提供过知识产权分析鉴定服务。

该公司现有人员规模近1000人，自主研发了8大软件产品线、40多款软件产品，覆盖了集成电路工艺分析、电路分析、知识产权分析、数字电路设计、模拟电路设计和设计验证等环节；累计发放授权认证超过40000个，EDA软件用户群包括国内外芯片设计公司、研究所、高校和知识产权服务机构等。

芯愿景依托自主IP平台和自研EDA软件实现了工业控制、汽车电子、安防监控、网络设备、物联网和智能硬件等领域多款芯片的一站式设计服务，依托自有工艺分析实验室和自主EDA软件的集成电路分析服务，在产品开发、科学研究、司法鉴定等领域形成了丰富的解决方案库。

目前其可分析的最先进制程已达到3nm，单个项目最大规模超100亿个晶体管，最大金属层数达到20层。产品工艺类型包括CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等；产品衬底材料包括体硅、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等；产品应用领域包括CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor、DRAM、Flash等。