芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 刘煜
编辑 | 陈骏达

芯东西4月23日报道，昨天，SK海力士宣布，正式开工兴建其位于韩国忠清北道清州市的先进封装工厂P&T7。该公司计划分阶段完成各项设施的建设，将于明年10月投产晶圆测试（WT）生产线，并在2028年2月前，投产晶圆级封装（WLP）生产线。今年1月，SK海力士透露这一工厂的投资规模约19万亿韩元（约合人民币875.9亿元）。

▲将建于清州科技城工业园区内的P&T7（图源：SK海力士）

SK海力士称，P&T7是生产HBM等AI存储产品所必需的专用先进封装厂，厂区占地面积约23万平方米。其WLP产线面积约为6万平方米，WT产线面积将达9万平方米，仅洁净室总面积就约达15万平方米。

据《朝鲜日报》报道，P&T7落成后将确保SK海力士拥有三个先进封装中心，包括韩国京畿道利川（首都圈）、韩国清州（非首都圈）以及美国印第安纳州西拉法叶的生产基地。此外，美国的生产基地最近已开始初步投入建设。

《朝鲜日报》分析道，P&T7项目落地后，将完善SK海力士清州园区的半导体产业集群一体化体系，涵盖NAND闪存、HBM、DRAM生产及先进封装等环节。

SK海力士生产负责人李炳基在开幕致辞中称：“P&T7是夯实SK海力士AI存储领先地位的核心生产基地。我们将集中制造资源，确保这里生产的先进产品成为全球AI基础设施的标杆，同时紧密联动地方社区，打造兼顾国家产业竞争力与区域共同发展的成功商业模式。”

▲图为李炳基（图源：SK海力士官网）

随着清州地区合作企业数量增加，SK海力士还计划进一步扩大现有共同发展项目，包括技术开发支持、经营咨询与金融扶持等。

目前，P&T7所在的园区运营着用于NAND闪存生产的M11、M12及M15晶圆厂，以及负责后端工序的P&T3封装测试厂。此外，SK海力士耗资20万亿韩元（约合人民币922亿元）扩建的M15X晶圆厂也位于该园区内，该晶圆厂旨在确保包括HBM在内的下一代DRAM产能。

值得一提的是，M15X于去年10月启用了首个洁净室，比原计划提前，并于今年2月开始晶圆加工。之后，该公司又启用了第二个洁净室，并通过分阶段安装设备加快量产准备工作。

结语：晶圆+封装协同发力，SK海力士强化HBM一体化产能布局

随着AI大模型与算力芯片对存储容量、带宽以及功耗的要求持续提升，HBM正从16层向20层逐步推进。随着堆叠层数不断增加，HBM的性能天花板不再由晶圆制造的单点工艺决定，而取决于“晶圆-封装”这个整体系统的协同设计水平。

4月上旬，SK海力士M15X晶圆厂按计划推进量产爬坡（较原规划提前启动），昨天，先进封装工厂P&T7正式动工，预计2027-2028年分阶段投产，两个工厂总投资合计约39万亿韩元。可以看出，SK海力士正推进形成从晶圆生产到HBM专用封测的全流程产能保障体系。

短期看，M15X的量产爬坡将支撑HBM3E持续供货、保障交付稳定性；中长期看，M15X与P&T7的协同布局将为HBM4、HBM4E放量提前储备产能，或将进一步强化SK海力士在AI存储供应链的领先地位，与三星、美光形成更直接的产能与技术竞争格局。