芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  张睿
编辑 |  漠影

芯东西4月26日北京车展现场报道，今天，第十九届北京国际汽车展览会进入专业观众日首日，现场依然是人山人海。

▲2026北京车展现场

在2026北京国际汽车展览会上，多家车企与供应链企业喊出了同一个共识：智能电动汽车，尤其是具备高阶自动驾驶能力的汽车，其本质已不再仅仅是交通工具，而是一台能够感知、思考、决策并与物理世界实时交互的“物理AI”平台。

而这类“物理AI”对底层算力的实时性、数据吞吐量的带宽以及感知系统的确定性提出了近乎严苛的要求。

今年，三星半导体以“智驭芯程，擎动未来”为主题，系统性地在北京车展上展示了其在存储、图像传感器、晶圆代工三大领域的技术布局。

在现场能看到的不止是碎片化的元器件陈列，更是一套为“物理AI”量身定制的、从感知到计算再到存储的完整基座逻辑。

一、涵盖存储、图像传感器、晶圆代工 构建“物理AI”时代三大支柱

走进三星半导体位于首都国际会展中心的展台，可以看到三星半导体在汽车领域的“全栈式”底层技术实力。

▲三星全栈式车载解决方案

首先可以看到的是三星半导体的汽车存储展品，包含了车规级内存产品Automotive LPDDR5X与Automotive LPDDR6，其中Automotive LPDDR6是首发首展，固态硬盘产品则展出了行业首款可拆式车载固态硬盘Detachable AutoSSD。

▲三星半导体的汽车存储展品

在相邻的汽车图像传感器展区，三星半导体此次展出了ISOCELL Auto系列传感器ISOCELL Auto 1H1SC，其支持830万像素，拥有1/1.7英寸大底，还支持CornerPixel™技术。

▲传感器ISOCELL Auto 1H1SC

落到应用层次，三星半导体以电子后视镜为实例，展示了传感器面对隧道出口的剧烈光线变化时，仍可提供可靠的环境信息。

▲电子后视镜展品

而在晶圆代工展区，三星半导体则展示了面向汽车应用的多工艺平台，从成熟工艺到采用GAA（MBCFET）架构的1.4nm制程，彰显三星半导体为车企和Tier 1提供可定制化“心脏”的底气。

这三大板块既独立成篇，又紧密交织，构成一套完整的闭环：图像传感器如同物理AI的感官，捕捉物理世界的变化；晶圆代工赋予不同定位的计算芯片以澎湃而节能的算力；而汽车存储则是贯穿所有环节的神经网络，确保海量数据不拥塞、不丢失。

二、解决海量数据的速率瓶颈 固态硬盘更坚固易更换

在三星半导体这三大业务中，存储板块无疑是站在了“聚光灯”下。

关注车企发布会的观众可能会注意到，在近期几场新车发布会中，车企们不但会提到智能座舱采用的存储容量，也开始介绍辅助驾驶上采用的存储相关信息。

如果说计算芯片是“物理AI”的大脑，那么存储系统就是决定大脑能否高速运转的血管与神经网络。

目前，车载存储正面临两大挑战：一是海量数据吞吐带来的速率瓶颈，二是传统车载固态硬盘难更换的问题，三星半导体在本次车展Memory展区所展示的两项创新，恰恰精准命中了这两大行业痛点。

首发首展三星半导体Automotive LPDDR6就是为了面对这个问题，芯东西在展会现场了解到，三星半导体Automotive LPDDR6的容量最高可达32GB，进一步突破了此前LPDDR5X容量上限。

▲三星半导体的汽车存储展品

同时，Automotive LPDDR6的I/O速度也由Automotive LPDDR5X的最高9.6Gbps提升至最高12.8Gbps，无论是多路高清摄像头拍摄的连续影像，还是激光雷达每秒生成的点云数据，都能被瞬间“消化”并传递给处理器。

而面对车载固态硬盘难更换的问题，三星半导体带来了很有趣且行业首发的产品——Detachable Auto SSD。

功能上Detachable Auto SSD其实并不复杂，核心亮点就是可插拔的车载固态硬盘。

可以看到，Detachable Auto SSD由三个主要部件组成，分别是连接器、适配器与固态硬盘本身，同时连接器也采用了车规级的标准打造，可以确保物理上的可靠性。

据现场资料显示，Detachable Auto SSD存储容量最高可达4TB，在拔插3000次后仍能确保信号正常传输。

三、专家深度解析物理AI 可提供多样化存储方案

在展会现场，三星半导体方面还进行了存储部分的技术分享，进一步介绍了三星半导体存储业务此次车展上带来产的品技术细节与对行业的思考。

三星半导体存储部门Ryu Sang Woo在技术分享中提到，当前汽车正在向“物理AI”进化，模型体量增大、传感器数量增加等对存储产品的要求越来越高。

▲三星半导体存储部门Ryu Sang Woo进行技术分享

在内存方面，Ryu Sang Woo在技术分享中展示了3种方案，方案包括LPDDR6、GDDR7，以及LPDDR6 + GDDR7混合方案，支持自动驾驶L4级带宽需求。

其中LPDDR6功耗更低但占用面积大；GDDR7节约I/O但功耗高、密度低；混合方案则在两者之间取得平衡，但需要开发新的Hybrid内存混合架构。

存储方面，Ryu Sang Woo介绍道，以L4级别的Robotaxi为例，包括摄像头等环境传感器的记录、系统动作的记录，预估每日工作负载约2.2TB的数据要保存在存储系统中，数据量非常大。

对此，三星半导体准备了两种存储产品，板载封装的硬盘与插拔式的硬盘。

这两种产品各有优缺点，板载封装的SSD物理可靠性比较高，但是不能重新焊接，如果更换需要更换整块板子。

为了克服这样的情况，三星半导体准备了插拔式的硬盘，也就是上文提到的Detachable Auto SSD。

可插拔式的硬盘还可以带来很多附加功能，Ryu Sang Woo介绍道，车内个人信息都保存在硬盘中，如果卖二手车时，将插拔式硬盘取出，就可以保护自己的个人信息。

物理可靠性方面，因为汽车行驶中会有很多震动，还有可能发生物理上的事故，所以为了克服这样的问题，三星半导体与合作伙伴一起，开发了车规级的连接器，还在外壳上增加了螺丝来提升可靠性。

最后Ryu Sang Woo总结道，辅助驾驶、自动驾驶，还有机器人是未来，为了这样的未来，三星想成为最好的行业合作伙伴，尽力开发更好的产品。

结语：三星半导体“全栈式”赋能汽车向物理AI平台演进

走出三星半导体的展区，回看“智驭芯程，擎动未来”这一主题，或许能有更深刻的理解。

三星半导体展示出的并非孤立的技术点，而是一张紧密咬合的网，这张网构成了“物理AI”时代最核心的三大支柱：精准的感知、澎湃的心脏、以及高确定性的数据神经。

在汽车向“下一代中央计算平台”和“物理AI”演进的关键期，三星半导体不仅是元器件供应商，更是提供澎湃算力基石、海量存储方案和精准感知能力的底层技术赋能者。

三星半导体凭借这种覆盖存储、图像传感器与晶圆代工的“全栈式”能力，让每一辆驶向未来的物理AI汽车，拥有一颗确定、强劲且始终从容的“硅基心脏”。