芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  ZeR0
编辑 |  漠影

芯东西6月1日报道，5月29日，广东深圳存储芯片企业江波龙正式递表港交所。

江波龙成立于1999年，是一家独立品牌半导体存储器厂商，拥有涵盖主控芯片及存储芯片设计、固件开发、系统级封装及测试的垂直整合能力，经营FORESEE、Zilia、雷克沙三个品牌，存储产品组合面向端侧AI及传统消费级、企业级及工规级应用。

根据灼识咨询的资料，以2025年存储产品的收入计，江波龙是全球超过100名市场参与者中第九大存储器厂商、第二大独立半导体存储器厂商，以及中国超过30个市场参与者中第三大存储器厂商、最大的独立存储器厂商。

2025年，江波龙占据全球半导体存储产品市场1.2%的市场份额。

该公司也是少数在B2B及B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，并在国际上处于领先地位。其客户群包括戴尔、联想、迈瑞医疗、OPPO、三星、传音、小米等知名企业。

江波龙自2022年8月起在A股深交所上市，受益于存储芯片需求旺盛，今年迄今股价已经大涨125%。

截至上周五收盘，其最新市值为2332亿元。

▲江波龙股权架构

招股书显示，2025年江波龙营收为227.66亿元，净利润为14.98亿元。

另据江波龙最新季报，其今年第一季度营收为99.09亿元，同比增长132.79%；归母净利润为38.62亿元，同比增长2644.05%，已超过2025年全年的净利润数据。

目前，江波龙正在进行AI应用高端存储产品、高性能主控芯片、小容量Flash存储芯片设计、车规级LPDDR5X、高端移动存储用LPDDR5X、ePOP5X产品开发、大容量UFS嵌入式存储、车规级嵌入式/移动存储等研发项目。

一、年收入超227亿元，净利润近15亿元

2023年、2024年、2025年，江波龙营收分别为101.25亿元、174.63亿元、227.66亿元，净利润分别为-8.37亿元、5.05亿元、14.98亿元，研发费用分别为5.94亿元、9.10亿元、10.48亿元。

▲2023年~2025年江波龙的营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

其经调整净利润分别为-6.75亿元、4.51亿元、13.98亿元。

江波龙拥有四大产品线：

• 嵌入式存储解决方案，将存储器直接集成到AI智能手机、智能穿戴、智能汽车及其他智能设备等电子产品主系统中；
• 固态硬盘，独立的存储设备，以快速的数据访问速度、可靠性高及易于更换而著称，用于AI服务器、AI电脑、数据中心及其他应用；
• 移动存储产品，包括U盘、存储卡及便携式固态硬盘，主要支持消费级存储设备、嵌入式AI设备、智能汽车等应用情景的数据传输及备份；
• 内存条，是搭载DRAM芯片的电路板，用于AI服务器、AI电脑、数据中心及相关应用的临时数据处理及程序执行。

近三年，嵌入式存储为江波龙最大收入支柱，占比超过40%。

来自消费级产品的收入分别占其2023年、2024年、2025年收入的94.7%、92.9%、89.8%，非消费级产品在绝对金额及收入贡献方面均实现显著增长。

其各产品线销售量和每GB平均售价如下：

2023年、2024年、2025年，江波龙的毛利率分别为4.7%、15.8%、18.0%，呈逐年改善趋势。

目前江波龙拥有并经营三个品牌：FORESEE （主要服务于B2B市场）、Zilia（主要服务于拉丁美洲B2B市场）、雷克沙（主要服务于高端B2C市场）。

根据灼识咨询的资料，以2025年B2B存储产品收入计，FORESEE在独立存储器品牌中排名第二，市场份额为0.5%。

Zilia是江波龙在收购SMART Brazil （SMART Global旗下领先的巴西半导体存储器厂商）后于2023年推出的品牌。以2025年收入计，Zilia是拉丁美洲最大的独立存储器品牌。

雷克沙是江波龙于2017年收购的全球领先高端品牌。迄今雷克沙品牌的产品已销往60多个国家及地区。以2025年收入计，雷克沙在全球独立B2C存储器品牌中排名第二，市场份额为3.3%。

江波龙的合并财务报表如下：

现金流如下：

二、自研主控芯片产量超过2.5亿颗，SLC NAND产量超过2亿颗

截至2025年12月31日，江波龙研发团队共1240人，占总员工数的30.7%；拥有610项授权专利，包括218项发明专利、169项软件著作权及13项已注册的集成电路布图设计。

在芯片设计方面，截至2026年4月30日，江波龙自主设计的主控芯片已累计生产超过2.5亿颗，自主设计的SLC NAND芯片已累计生产超过2亿颗。

采用其自研SLC NAND芯片的存储产品，已获得以车规级、工规级为主的目标客户的设计批准，目前已投入量产。

该公司已在存储产品价值链的关键领域形成自主能力：

（1）主控芯片设计：已自主设计8款主控芯片，其中6款已成功商业化，余下2款正处于商业化过程中，涵盖USB、SD、eMMC、UFS产品以及SSD；2026年3月推出了自主研发的存储处理单元（SPU）主控芯片，旨在为AI时代的智能存储提供动力。

（2）存储芯片设计：专注于SLC NAND Flash及其他小容量存储芯片，已成功流片9款SLC NAND Flash系列存储芯片，并正扩展至其他小容量存储芯片技术，填补主要晶圆IDM从小容量存储市场缩减规模后留下的空白，能够与晶圆IDM进行差异化竞争。

（3）固件开发：产品通常使用自研固件，且各产品线统一固件平台，可实现快速适配；高级缓存（HLC）技术和专为在端侧设备上进行AI推理而设计的智能存储代理iSA，是江波龙为AI时代开发的最新固件级创新技术。

（4）封装及测试能力：苏州工厂具备高端SiP技术及多芯片封装MCP技术（包括堆叠封装），且能够生产16层堆叠存储产品；中山工厂的数据中心存储产品专线集研发和再测试于一体，各产品线的DPPM在50以内；阿蒂巴亚工厂和马瑙斯工厂能够为一系列存储产品进行封装、测试、SMT贴片及组包。

三、超过66%收入来自境外

江波龙生产工厂的总设计产能、实际产能及利用率如下：

该公司已建立完善的全球布局，2023年、2024年、2025年，其分别有77.1%、71.1%、66.8%的收入来自中国内地以外的地区。

中国内地、中国香港及巴西是其核心创收地区，合计分别占2023年、2024年、2025年总收入的69.0%、74.0%、70.8%。

来自五大客户的收入分别占江波龙2023年、2024年、2025年总收入的34.6%、36.8%、29.0%。

与传统IDM不同，江波龙并无晶圆制造设施，而是采取开放灵活的模式，分别向IDM及主控芯片供应商采购存储晶圆及主控芯片。

OSAT合作伙伴（如华泰电子、华天科技及通富微电）亦协助江波龙进行存储产品的封装及测试。

2023年、2024年、2025年，江波龙向五大供应商作出的采购额分别占同期采购总额的48.6%、50.0%、52.0%。

结语：AI带飞存储芯片需求，国产存储产品乘风起势

受AI推动存储芯片需求日益增长及中国国内生产规模扩大的推动，半导体存储产品市场有望实现大幅增长。

根据灼识咨询的资料，全球存储市场规模于2025年达到2754亿美元，并预计将于2030年达到8756亿美元，CAGR为26.0%。虽然中国市场占比约30%，但其目前国内生产严重滞后，国产化率低于30%。

江波龙在B2B及B2C市场均占有一席之地，其消费级产品专为智能手机、平板电脑及可穿戴设备等消费电子产品而设计，企业级产品服务于企业服务器及数据中心，工规级产品面向工业自动化设备、工业PC、汽车及广泛的工业应用。

该公司发布了首款自主设计的UFS4.1主控芯片WM7400及SPU主控芯片WM8500，两者均适用于端侧AI设备；亦迅速推出小尺寸产品（如mSSD、超薄ePOP5x及ePOP4x以及超小尺寸eMMC产品），以满足端侧AI设备对极致性能及紧凑尺寸的苛刻要求，使其能把握市场的快速增长。