芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  ZeR0
编辑 |  漠影

芯东西6月12日报道，6月11日，国内第四大晶圆代工厂芯联集成发布公告，计划在浙江省绍兴市合资建设一条月产能达50000片的12英寸车规级数模混合芯片生产线。该项目计划总投资约200亿元，其中芯联集成拟投资30.12亿元。

约200亿元总投资中，资本金120亿元 （芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。

该生产线主要技术和产品方向为40/28nm MCU/DSP、 90/55nm BCD/DrMOS等模拟电路、55nm硅光/激光驱动等芯片。

芯联集成成立于2018年3月，总部在浙江绍兴，主要从事MEMS、功率、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为AI、汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式系统代工方案，于2023年5月在上交所科创板上市。截至今年6月11日收盘，该公司总市值为593亿元。

新投资被视为芯联集成在巩固其新能源汽车与工业控制芯片制造优势的同时，系统性切入AI服务器电源管理芯片与光互联芯片两大高增长赛道的关键布局。

30.12亿元占芯联集成最近一期经审计总资产的9.08%，占其最近一期经审计净资产的23.11%。本次投资事项建设周期较长，对该公司当期业绩无重大影响。

随着四期项目的规划与未来投产，芯联集成的整体晶圆制造产能预计将显著提升。在一期、二期、三期项目达产的基础上，该公司总产能（折合8英寸）预计将超过每月40万片。

第四期项目将主要聚焦于5个核心工艺平台的研发与制造，涵盖从成熟制程到先进节点的关键技术：

（1）55nm至28nm车规级MCU及AI端侧DSP芯片平台：面向智能汽车、工业自动化及AIoT领域，其中AI端侧DSP的布局旨在为边缘计算设备提供本地化算力支持。

（2）90nm数模混合芯片平台：专注于高性能、高功率、高可靠性的BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺，主要服务于新能源汽车、工业控制及高端消费电子市场。

（3）55nm AI服务器高频电源管理芯片制造平台：直接面向AI服务器电源系统的需求，为CPU/GPU等高性能计算芯片提供高功率密度、高效率的供电解决方案，以应对全球数据中心对先进电源芯片的迫切需求。

（4）55nm硅光芯片平台：瞄准数据中心光互连、AI集群内部高速通信以及高速光模块市场。该平台将在一期8英寸硅光产线及三期12英寸90nm硅光技术的基础上，进一步建设和扩大55nm硅光芯片的产能。

（5）面向光引擎的55nm SiGe（锗硅）跨阻放大器与激光驱动芯片平台：覆盖高速光模块接收端与发射端的核心电芯片。该平台将与55nm硅光平台协同，形成“硅光芯片+配套电芯片”的完整解决方案，为客户提供一站式光引擎代工服务。

光模块BOM成本中，光芯片与电芯片合计占比约70%至80%，其中TIA与驱动器更是电芯片中的价值高地。

随着全球AI算力需求持续增长，数据中心光互连技术正从横向扩展向纵向扩展、乃至封装内芯片间互连演进，硅光技术的重要性日益凸显。

芯联集成投资旨在持续巩固和扩大其在功率半导体、高端模拟芯片、MCU等领域的产能与技术优势，并将加速推动国内硅光芯片的制造能力建设，使其能在AI算力基础设施赛道中占据更有利的位置。

本次投资事项顺利实施，将有助于加快完善芯联集成在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，并抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动其主营业务持续成长。