芯东西(公众号:aichip001)
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西6月26日报道,今日,安徽合肥直写光刻设备企业芯碁微装在港交所挂牌上市。
其发行价为每股252.73港元(约合人民币219.25元),开盘上涨73.70%至每股439.00港元(约合人民币380.85元)。截至10点30分,其股价最高上涨77.98%至每股449.80港元(约合人民币390.22元),总市值超过629亿港元(约合人民币546亿元)。

芯碁微装成立于2015年,在AI时代提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备,2023年获授国家级专精特新“小巨人”企业。根据灼识咨询的资料,按2024年营收计,芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供应商,市场份额为15.0%。
截至2025年12月31日,芯碁微装是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司,是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一,也是国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的公司之一。

2021年4月,芯碁微装在上交所科创板上市。截至6月25日收盘,其总市值为732亿元。
芯碁微装的创始人、董事会主席、执行董事程卓今年60岁,于1985年8月在安徽广播电视大学(现称安徽开放大学)取得中国语言文学文凭,2005年12月获得安徽工商管理学院工商管理硕士学位。
她曾在1984年8月至1998年4月任职于安徽通用机械厂,在1998年12月至2012年12月担任安徽盛佳拍卖有限责任公司总经理,2011年7月至2019年10月担任安徽盛佳奔富商贸有限责任公司执行董事,2015年创办芯碁微装。
截至2026年6月8日,程卓控制已发行股本总额约34.13%,包括25.92%的直接权益及透过亚歌创投、纳光刻及合光刻持有的8.21%的间接权益,与亚歌创投、纳光刻及合光刻构成控股股东组别。

▲芯碁微装简化股权架构
其基石投资者包括合肥市国资委控制的合肥建汇、芯耀投资、晶合集成香港等多个实体。
一、年收入14亿元,净利润近3亿元
光刻技术可分为掩模光刻技术及直写光刻技术。掩模光刻依赖实体掩膜版,利用光束穿透实体掩膜版以实现投影曝光过程;而直写光刻(在行业实践中亦称为数字掩模光刻或无掩模光刻)则无需实体掩膜版,而是利用光束直接聚焦于基板上以实现曝光过程。

芯碁微装的无掩膜光刻技术及设备可满足高端印制电路板制造、先进封装、IC载板、掩膜制作及新型显示面板应用日益复杂的需求,拥有涵盖光源及曝光引擎、精密工件台、对准对焦、数据链路、系统模块化集成设计等在内的完整研发技术体系架构。

2023年、2024年、2025年,其营收分别为8.29亿元、9.54亿元、14.08亿元,净利润分别为1.79亿元、1.61亿元、2.90亿元,研发费用分别为0.95亿元、0.98亿元、1.31亿元。

▲2023年~2025年芯碁微装收入、净利润、研发支出变化(芯东西制图)
2025年,半导体直写光刻设备及自动线系统贡献了芯碁微装总营收的16.6%。

芯碁微装在2025年售出475台PCB直接成像设备及自动线系统、61台半导体直写光刻设备及自动线系统。

2023年、2024年、2025年,其综合毛利率分别为40.9%、35.5%、39.1%。

芯碁微装综合财务状况表如下:

现金流如下:

二、半导体直写光刻设备支持130nm~90nm制程节点
芯碁微装主要半导体直写光刻设备及自动线系统产品主要类型如下,主要用于IC掩膜版制造、IC载板、先进封装及micro/mini LED及OLED显示面板生产的光刻工艺环节。

与PCB直接成像设备相比,其半导体直写光刻设备支持350nm的更窄最小线宽,旨在满足高端半导体及显示设备生产工艺的严格要求。
PCB直接成像设备针对微米级的图形及阻焊光刻进行优化,而芯碁微装半导体直写光刻设备专为亚微米级精度而设计,适用于广泛的半导体及显示应用,能够支持130nm至90nm制程节点的掩膜版制作、晶圆级及面板级封装、MEMS以及micro/mini LED及OLED面板制造。

芯碁微装先后承担并圆满完成了多项国家、省、市级科研项目,包括6代线平板显示曝光机项目、90nm-65nm制版光刻设备研制、晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目等。
截至2025年12月31日,其研发团队由281名员工组成,约占员工总数的1/3以上;拥有超过300项获授专利和软件版权。

截至2026年3月9日,该公司在中国已获得237项注册专利、54项注册软件著作权、25项注册商标及两项域名,以及1项在日本的有效专利。
三、为逾600家客户提供近100类设备
根据灼识咨询的资料,截至2025年6月30日,芯碁微装的客户涵盖全球全部十大PCB制造商及全球百强PCB制造商中的七成。
截至2025年12月31日,该公司的直写光刻设备产品组合覆盖的下游应用场景为全球公司中最广,已为逾600家客户提供近100种类型的PCB直接成像设备和半导体直写光刻设备。
2026年1月及2月,芯碁微装分别交付了65台及68台设备。其WLP2000晶圆级封装直写光刻设备持续获得来自主要客户的重复订单及出货。
截至2026年3月9日,芯碁微装在中国合肥拥有一个生产基地,包括一期及二期,已在先进封装领域建立稳定的客户基数。

2023年、2024年、2025年,来自芯碁微装五大客户的营收分别合共约占总营收的23.5%、30.2%、41.6%。


2023年、2024年、2025年,芯碁微装向五大供应商的采购额分别合共约占采购总额的42.6%、38.9%、42.2%。


结语:中国直写光刻设备行业竞争日益加剧
全球直写光刻设备行业竞争激烈。来自欧洲及日本等地区的少数国际知名企业之间竞争激烈,它们拥有雄厚资源,并极力维持或扩大市场份额。近年来,中国加大政策支持力度,加速了中国直写光刻设备行业的技术进步,并加剧了竞争水平。
在微纳直写光刻市场,芯碁微装微纳直写光刻技术的主要性能指标处于国际一流梯队,通过采取“标准化生产”与“定制化生产”双模式并行,实现领先的模块化制造能力。该公司计划通过投资关键技术、加深与头部客户的合作、战略性扩张与优化资源配置、产业链整合及战略并购、持续吸引和留住人才等策略来巩固竞争优势。