芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  ZeR0
编辑 |  漠影

芯东西6月24日报道，刚刚，高通宣布斥资近40亿美元（约合人民币272亿元）收购美国AI软件基础设施创企Modular。

这项并购交易包括向Modular员工支付3亿美元（约合人民币20亿元），距离这家芯片创企以16亿美元（约合人民币108亿元）估值融资2.5亿美元（约合人民币17亿元）仅9个月。

该交易预计将于2026年下半年完成，但需满足惯例成交条件并获得相关监管部门的批准。

据《连线》报道，Modular作为知名芯片软件创企之一，有望实现数十亿美元的退出，其约150名员工预计将加入高通。

交易完成后，Modular软件平台将成为高通从边缘到云的整体战略的一部分。

Modular于2022年由参与构建当今大部分AI基础设施的工程师团队打造。

其联合创始人Chris Lattner创建并扩展了多个关键基础设施，包括开源编译器基础设施项目LLVM、Clang、MLIR、Cloud TPU和苹果Swift编程语言，曾在苹果、谷歌、SiFive、特斯拉等多家科技公司开发AI及核心系统。

Lattner还曾短暂担任特斯拉自动驾驶软件项目的负责人，后来知名AI研究员Andrej Karpathy接替了他的职位。

另一位联合创始人Tim Davis曾在谷歌大脑和核心系统中帮助构建、发现和扩展谷歌的大部分AI基础设施，包括API （TensorFlow）、编译器（XLA和MLIR）、服务器（CPU/GPU/TPU）和TF Lite的运行时、Android ML和NNAPI、大模型基础设施以及OSS。

Modular提供了一个开放的、原生支持AI的软件栈，使AI能够在各种硬件架构上高效运行，致力于使AI的开发和部署更加开放、高效和易用。

其统一计算平台无需针对每种加速器进行重写，即可在CPU、GPU、NPU和定制ASIC架构上以业界领先的性能运行模型。

对于开发者和企业而言，这意味着只需构建一次，即可部署到任何环境中，从而降低总拥有成本，简化了在从数据中心到边缘等各种硬件和环境中构建、优化和运行AI的方式。

Modular拥有一个开放、对行业友好、厂商中立的开发者社区的支持，该社区致力于提升AI基础设施的可移植性和效率。

通过将高通在芯片领域的领先地位与Modular的软件专业知识相结合，此次收购预计将增强高通在各种平台和应用场景下提供更优化的AI计算层的能力，深化了高通数据中心战略的软件基础，​​支持分布式AI系统中更高效的推理、编排和部署，同时加强与模型创建者、开发者、超大规模数据中心运营商和企业的合作关系。

这将有助于高通更好地帮助客户将AI从设备端迁移到云端，从而构建速度更快、效率更高、更易于扩展的系统。

“随着智能体AI在数据中心和边缘环境中不断扩展，整个行业正朝着解耦式、多厂商架构的方向发展，这需要一个更加开放和现代化的软件基础架构。”高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙谈道，“我们相信，未来属于对开发者友好的横向平台，这些平台能够在各种计算环境中运行，并让客户真正自主选择AI的部署方式和部署地点。”

“通过Modular，我们正在加速这一转变，将我们规模化和节能的数据中心技术与开放的生态系统方法相结合，从而推动AI迈向新的篇章。”安蒙说。

据《连线》报道，这项交易标志着高通雄心勃勃，计划将业务拓展到移动设备芯片市场之外。

安蒙近期透露，高通正在研发40种不同的AI设备芯片设计，涵盖智能眼镜、珠宝、耳机、胸针和手表等，同时也在大力进军数据中心市场。