芯东西（公众号：aichip001）
编译 |  程茜
编辑 |  Panken

芯东西6月24日报道，刚刚，OpenAI发布第一颗自研AI芯片Jalapeño！

该芯片由OpenAI从零开始自主设计，并联合博通落地量产；Jalapeño专为大语言模型算力负载量身打造，可为ChatGPT、Codex、API以及下一代智能体产品提供算力支撑。

Jalapeño具备高度灵活性，可适配各类大语言模型。目前，Jalapeño工程样片已在实验室按照量产目标频率与功耗运行机器学习任务，其中就包含GPT‑5.3‑Codex‑Spark模型。该模型是今年2月OpenAI发布的编程模型。

博通总裁兼CEO陈福阳、博通总裁查理·卡瓦斯（Charlie Kawwas），向OpenAI创始人、CEO萨姆·阿尔特曼（Sam Altman）与OpenAI总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）交付了Jalapeño芯片。

▲OpenAI官宣发布Jalapeño（图源：X）

该芯片是OpenAI和博通联合打造的多代计算平台中的首款AI加速芯片，其从初始设计到流片耗时9个月。OpenAI的博客提到，这创下了高性能ASIC有史以来最快的研发周期。

Jalapeño的整套平台计划在2026年底完成首批部署，并在后续数年持续扩容。该平台将由OpenAI完成芯片设计，博通负责芯片物理实现、网络与互联技术，加拿大电子制造商Celestica提供板卡、机柜与整机系统方案。

在研发过程中，他们还利用OpenAI自研大模型，加速完成了部分设计与优化工作。

Jalapeño是面向当代大语言模型推理任务的全新原生设计，其并非在原有AI算力芯片基础上改造而来的通用加速器。OpenAI的研发目标是兼顾当前顶尖AI加速器的算力与吞吐能力，同时把延迟压缩至顶尖专用推理芯片水平，使其能够大规模支撑交互式大模型产品。

OpenAI的博客提到，其依托自身对大语言模型底层原理的理解，结合模型、内核、服务系统及产品需求路线图，从零完成了这款芯片的设计，其合作伙伴博通与加拿大电子制造商Celestica负责芯片落地，提供从芯片实现、板卡、机柜系统集成、高性能网络到规模化量产。

在研发过程中，OpenAI打通了全技术栈，均围绕着让模型运行速度更快、稳定性更强，同时降低使用成本进行优化。

陈福阳透露，博通与OpenAI联合开发业界领先的芯片，从2026年起，他们将联手微软及其他合作伙伴，支撑吉瓦级算力数据中心落地部署。

OpenAI在X上的官宣帖子提到，芯片是AI经济的基石，自研芯片能够完善OpenAI从应用产品、大模型到底层基础设施的全栈平台，助力其持续扩充智能算力，服务更多用户，让AI惠及更多人群。