芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西7月3日报道，6月30日，苏州高性能测试座、封测接口组件企业法特迪创业板IPO获受理。
法特迪成立于2014年2月，是行业领先的半导体封装测试消耗型硬件解决方案提供商，获评国家级专精特新重点“小巨人”企业。
其产品主要应用于GPU、CPU、SoC等高性能芯片的核心测试环节，服务于AI HPC、智能终端、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，实现了高性能芯片封装测试消耗型硬件的国产替代。
根据Frost & Sullivan数据，2025年，法特迪在半导体封装测试消耗型硬件中国大陆市场排名第一，在半导体测试座中国大陆市场排名第一。
根据Yole统计数据，2025年法特迪位居全球半导体测试座行业第十位，是前十大厂商中唯一的中国境内企业。
本次IPO，法特迪拟募资18亿元，用于先进生产基地建设项目、针对高功率芯片液冷散热控温技术的研发及生产项目、总部及研发中心项目及补充流动资金项目。
一、去年收入达5.44亿元，净利润达1.32亿元
半导体封装测试消耗型硬件是连通测试设备与待测芯片之间的核心纽带，主要承担低损耗高速信号传输、严苛测试环境维持以及高精度定位接触等功能。其自身的技术指标直接决定了芯片整体测试方案的精度与效率。
2023年、2024年、2025年，法特迪营收分别为2.25亿元、3.10亿元、5.44亿元，净利润分别为0.38亿元、0.62亿元、1.32亿元，研发费用分别为0.11亿元、0.14亿元、0.21亿元。
▲2023年~2025年法特迪营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）
同期，其综合毛利率分别为36.66%、35.90%和38.29%，与境内可比公司韬盛科技不存在重大差异，但整体低于境外可比公司Yamaichi、WinWay及Enplas，主要是技术商业化沉淀周期、品牌溢价能力及市场战略扩张阶段不同所致。
由于国内尚无已上市的半导体测试座企业，法特迪选取已披露招股说明书的韬盛科技作为境内同行业可比公司。
测试座是法特迪的最大营收支柱，2025年收入占比达86.89%。
按应用领域，其收入主要来自智能终端、AI HPC、汽车电子和工业控制。
法特迪已在224Gbps超高速信号传输、85GHz高频射频信号传输等领域取得技术及产品突破，建立了覆盖风冷/液冷的多档位散热方案，2000W级方案已实现精准控温与多工位独立温区控制，可满足AI HPC、智能手机、汽车电子等应用场景的严苛测试环境需求。
截至2025年末，该公司拥有80名研发人员，占员工总数的18.06%。
截至招股书签署日，法特迪及其子公司拥有66项发明专利与67项实用新型专利。
二、芯云半导体、日月光、长川科技是大客户
CNC机加工工序是测试座产品的核心产能瓶颈环节，法特迪对测试座的产能以自有CNC机床的额定工时以及自有CNC机床数量作为计算依据。
2023年、2024年、2025年，其产能利用率分别为98.05%、100.20%、100.67%。
具体的测试座产量、销量和产销率情况如下：
法特迪客户主要包括芯片设计公司、封测服务企业及测试设备厂商等半导体产业链核心参与者，已成为日月光、芯云半导体、京隆科技、长电科技、通富微电、华天科技、伟测科技、矽品科技以及渠梁电子等业内主流半导体封测服务企业的稳定供应商。
其客户广泛分布于国民经济各重要领域：
- 在AI HPC领域，覆盖A公司、B公司、C公司、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技、龙芯中科、清微智能、申威科技等国内头部算力企业；
- 在智能终端方向，长期服务A公司、新紫光集团、中兴通讯、全志科技、苹果、微芯（Microchip）等境内外芯片设计公司；
- 在汽车电子领域，已进入MPS、英飞凌、Bosch、安世半导体、恩智浦、A公司、地平线、瑞芯微、纳芯微、士兰微、四维图新等境内外汽车电子产业链企业的供应商体系；
- 在工业控制等其他重要领域，覆盖MPS、复旦微电、安路科技等知名企业。
2023年、2024年、2025年，法特迪对前五大客户销售金额占总营收的比重分别为43.47%、50.36%、65.83%，客户集中度相对较高。
同期，该公司向前五大供应商的采购金额分别占采购总额的53.10%、58.42%、59.74%。
三、北科大校友创办，长川科技持股
法特迪创始人、董事长、总经理王强本科毕业于北京科技大学材料科学专业，拥有20年以上封装测试消耗型硬件研发与产业化经验。
王强是法特迪的实际控制人，截至招股书签署日，直接持股13.5596%，并通过其担任执行事务合伙人的员工持股平台济沧海、杭州端一、杭州且何合计间接控制12.8914%的股份，通过直接及间接持股方式合计控股26.4510%。
其他持有公司5%以上股份的股东为天堂硅谷长实、赵轶及长川科技、半导体装备二期基金及嘉兴芯传和嘉兴芯测。
前十名股东及其直接持股情况如下：
法特迪董事、高级管理人员及核心技术人员2025年度在法特迪领取的薪酬情况如下：
结语：先进制程与先进封装演进，推动芯片测试接口加速发展
在AI HPC等应用驱动下，先进制程节点持续微缩并已接近物理极限，以CoWoS、Chiplet、2.5D/3D为代表的先进封装技术已成为延续摩尔定律的核心路径。先进制程微缩与先进封装的协同演进，推动测试接口性能全面对标高频高速、高功率、大尺寸等高阶测试需求。
同时，产业结构性变革也对芯片测试接口企业的技术能力、产能规模及解决方案完整性构成严峻挑战。客户对测试接口的性能指标、交付周期、研发能力及全生命周期服务能力的要求持续提升；叠加地缘政治格局变化与国产替代需求日益迫切，共同推动测试接口领域全球竞争格局加速重塑，并带来新的市场挑战。
面对上述机遇与挑战，法特迪计划全面实施“平台化”战略升级，即从单一的高性能测试座领先企业，升级为覆盖测试座、WLCSP探针卡、负载板、芯片测试液冷板及封测接口组件的综合性芯片测试接口解决方案供应商。
