芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 刘煜
编辑 | 陈骏达
芯东西7月16日消息，据The Information昨日报道，知情人士透露，由于自研AI服务器硬件性能不达预期，苹果正寻觅芯片企业收购机会，以提升自研AI服务器芯片的能力，同时加速建设支撑生成式AI的大模型基础设施。
知情人士称，近几个月来，苹果已与投行洽谈潜在并购交易，同时主动接洽多家半导体初创公司，了解对方出售企业的意愿。知情人士还透露，苹果代号为Baltra的下一代AI服务器芯片原计划于今年量产交付，现已延期。
苹果主动接触半导体企业洽谈收购，此举缘于其AI基础设施建设正遭遇挑战。目前苹果自有数据中心的AI服务器均搭载自研的M2 Ultra芯片，苹果仅依靠这款芯片在数据中心运行部分AI任务，而更复杂、算力要求更高的工作负载，则要依托部署在谷歌云的英伟达芯片。
例如，苹果新版Siri智能助手所搭载的谷歌Gemini大模型，就需要借助英伟达算力。
在自研服务器芯片进度不及预期、算力供给受制于外部厂商的多重压力下，苹果正采取相应措施，同时多维度释放加码AI产业布局的信号。
一、自有AI服务器芯片性能受限，算力受制第三方
苹果寻求半导体企业的并购交易的原因，部分在于其AI基础设施能力仍存在短板。
据知情人士透露，今年苹果在推进Siri全面改版项目期间，曾尝试让谷歌Gemini模型运行在苹果自建服务器平台上。但由于服务器采用的芯片原本针对Mac设计，算力并不足以承载如此庞大的AI模型，因此测试效果未达到预期。
最终，苹果不得不将新版Siri部分AI计算任务部署到谷歌云，并调用其中配置的英伟达芯片完成推理。
这一结果多少有些出人意料。The Information曾报道，长期以来，苹果与英伟达之间关系并不密切，苹果部分高管一直认为与英伟达开展合作难度较高。
目前，苹果正通过自研芯片以降低对英伟达的依赖，不过这一举动并非今年才开始。
The Information曾在2024年报道称，苹果彼时正与博通联合开发一款AI服务器芯片，希望构建属于自己的AI基础设施。虽然双方始终没有公开披露具体产品细节，但合作关系仍在持续深化。
今年7月上旬，博通提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件显示，双方已将长期技术合作关系延长至2031年。不过，博通并未说明双方合作覆盖哪些芯片项目。
另据彭博社此前报道，苹果正在研发基于M5 Ultra芯片的新一代服务器产品；还有消息称，苹果规划中的M7 Ultra芯片将大幅提升AI算力性能，有望对标英伟达Blackwell芯片。
彭博社称，M7 Ultra芯片最高可搭载1.5TB内存，约为M5 Ultra芯片预估内存容量的两倍；而搭载M7 Ultra的服务器芯片最快要到2029年才能落地投产。
长期以来，苹果庞大的芯片研发团队主攻依靠电池供电的移动终端芯片，而非具备超高算力的AI服务器芯片。高性能AI服务器芯片需要面对不同的设计目标，包括更高功耗、更复杂互连、更大规模内存以及持续运行能力，这些都不是苹果过去最擅长的方向。
知情人士认为，引入拥有服务器芯片设计经验的新团队，将帮助苹果补足长期缺失的能力，助力苹果完善现有高性能AI服务器芯片研发路线图。
二、资金人事双重调整，加码大额AI技术收购
苹果今年以来已经连续释放扩大并购规模的信号，有意开展更高金额的大型收购。
而曾经苹果素来避开大规模收购，彼时该公司并购交易规模多为数亿美元。其中最著名的一笔，是2008年其以2.78亿美元（约合人民币18.82亿元）收购美国芯片设计公司PA Semi，依托该团队的技术，苹果曾陆续推出多代搭载于iPhone及其他终端产品的处理器。
如今，苹果似乎准备再次复制这一成功路径，只不过目标已经从移动处理器，逐渐向AI领域延伸。
今年1月，苹果以20亿美元（约合人民币135.39亿元）收购以色列人机交互技术公司Q.ai，该企业主营基于面部微表情解析语音的相关技术。这是苹果历史上第二大并购交易，仅次于其2014年斥资30亿美元（约合人民币203亿元）收购Beats Electronics。
不止如此，The Information此前曾报道，苹果正在物色可实现大模型轻量化压缩的AI企业，以便让更多模型能够直接运行在iPhone等终端设备上，在保证体验的同时降低计算资源消耗。
苹果还调整了其长期奉行的财务策略，市场推测，苹果或将动用部分现金储备开展大型收购，为AI并购布局提供资金支撑。
具体而言，今年5月的第二季度财报电话会上，苹果首席财务官凯文・帕雷克宣布，该公司将摒弃长期执行的“净现金中性”政策；该政策要求其现金储备总额与总债务规模保持平衡。过去，依靠该政策，苹果通过股票回购与分红向股东返还了数千亿美元资金。
苹果当时并未解释调整政策的具体原因，不过外界认为，这意味着苹果未来将拥有更大的资金空间用于大型收购。
与此同时，苹果内部管理层也正在发生变化。苹果目前正处于首席执行官交接过渡期，管理层更迭或将令该公司在大型并购上采取更大胆的策略。
今年9月，苹果现任硬件业务负责人约翰・特纳斯将接替蒂姆・库克出任CEO；同时，芯片业务主管约翰尼・斯鲁吉将获得晋升，除半导体业务外，他将全面统筹该公司所有硬件工程研发工作。
综合来看，这些变化让苹果未来进行更大规模技术并购具备了更多可能性。
结语：多路线布局补齐算力短板，降低外部芯片依赖
整体而言，苹果此番调整并购策略、优化财务与管理层架构，并通过自研、合作、收购多路径布局AI服务器芯片，是其适配生成式AI时代竞争格局的重要战略转型。
长期从事移动终端芯片研发的技术积淀，让苹果在端侧AI具备天然优势，但云端高算力服务器芯片仍是其能力短板。苹果当前的一系列举动，意在通过外延式资源整合补齐技术缺口，逐步降低对外算力供应链的依赖。
不过，AI芯片研发周期长、技术迭代快，叠加核心产品落地时间跨度较大，苹果这套多元化布局能否顺利落地、实现技术与算力的自主可控，还有待长期的研发投入与市场验证。
来源：The Information、彭博社、博通
