芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 刘煜
编辑 | 陈骏达

芯东西7月17日消息，7月15日，据韩国科技新闻媒体The Elec报道，知情人士透露，受晶圆代工订单激增、内部工程人力吃紧影响，三星电子正考虑将谷歌2nm TPU（代号“Icefish”）I/O裸片的后端设计业务外包，分担研发压力。

此外，特斯拉2nm自动驾驶芯片的后端设计工作此前由三星电子内部团队全权负责，但产业人士称，近期三星2nm工艺订单量暴涨，工程研发人力已出现明显缺口。

知情人士称，三星电子近期已接洽多家三星先进代工SAFE生态认证DSP（设计解决方案合作商），询问其是否有承接谷歌TPU后端设计项目的意向。目前，三星电子尚未决定全部外包还是仅外包部分设计工作，仍在评估不同方案。

三星电子DSP合作伙伴的部分业务是优化适配客户的芯片设计方案，保障芯片可在三星晶圆厂顺利完成流片量产；后端设计涵盖物理实现全流程，包括逻辑电路布局布线、可测性设计（DFT）搭建与设计验证工作。

据The Elec报道，业内普遍认为，韩国芯片设计企业ADTechnology与Gaonchips是本次外包项目的两大热门候选企业，两家公司均有参与三星2nm工艺相关项目，这与谷歌TPU所用制程完全一致；除这两家企业外，韩国半导体设计服务公司Alphachips同样被列为潜在外包合作方。

但产业消息透露，ADTechnology与Gaonchips对该项目的合作意愿并不强烈；Alphachips对此项目态度更积极，将谷歌TPU项目视作重要的发展机会，正积极争取拿下相关业务。

ADTechnology与Gaonchips犹豫的点部分在于，二者手头均有重大项目在手。

具体而言，ADTechnology当前核心攻坚自研2nm处理器项目ADP620，目标在2028至2029年实现该产品线年营收突破1万亿韩元（约合人民币45.7亿元）。

Gaonchips则正筹备参与韩国产业部主导、总规模约8000亿韩元（约合人民币36.6亿元）的车载端AI国家级项目，计划联合现代汽车等合作方开发5nm高阶自动驾驶（ADAS）芯片。

同时，相比完整ASIC（专用集成电路）开发项目，仅承担后端设计利润率相对有限。通常情况下，芯片设计服务公司更青睐承接覆盖芯片前端设计到最终流片全环节的完整ASIC项目，而非单独负责后端设计业务。

按工艺复杂度与合作模式划分，后端设计项目合同金额通常仅为数十亿韩元（1亿韩元约合人民币45.8万元），而完整ASIC项目价值一般可达数百亿韩元；若附带保底量产规模的ASIC项目，整体合同总额还有机会进一步扩大至数千亿韩元。

不过，The Elec称，ADTechnology、Gaonchips仍会考虑承接部分分包工作，参与谷歌2nm芯片标杆项目有望帮助两家公司积累2nm先进工艺项目经验，并提升未来争取客户订单的竞争力。

三星电子此次的外包计划，也折射出三星2nm先进制程业务正在迎来更多客户。

除谷歌、特斯拉外，三星电子已拿下Anthropic、DeepX两家企业的2nm代工订单。业内消息称，台积电产能趋近饱和，部分客户订单因此转向三星电子。

结语：人力紧缺推动后端设计外包，2nm竞争将进入订单兑现阶段

对于三星电子而言，如果谷歌第十代TPU最终顺利进入量产，这将成为其2nm工艺最具代表性的AI芯片项目之一，也将进一步验证三星电子在先进制程领域吸引大型AI客户的能力。

不过，从此次计划将后端设计交由外部合作伙伴承担来看，随着先进工艺项目数量增加，如何协调内部工程资源、扩大设计服务生态，也正成为三星电子推进2nm代工业务需要面对的新课题。

来源：The Elec