芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 刘煜
编辑 | 陈骏达

芯东西7月27日消息，当地时间7月25日，三星电子宣布已与博通签署一份谅解备忘录（MOU），扩大双方在存储、晶圆代工技术领域的战略合作规模，共同支撑下一代AI基础设施建设。

双方预计在截至2030年的未来5年内，两家企业在存储与晶圆代工板块合作涉及的业务规模合计将超2000亿美元（约合人民币1.35万亿元）。

在存储业务合作板块，三星电子与博通计划围绕行业领先存储解决方案开展战略合作，为博通下一代AI加速器提供包括HBM在内的先进存储解决方案。

当前，HBM已经成为AI加速器的重要组成部分。随着AI模型规模扩大，GPU、ASIC等计算芯片对高带宽、低功耗存储的需求持续提升，HBM供应能力也成为影响AI芯片交付的重要因素之一。依托自身成熟的先进存储技术储备，三星电子已完成两款新一代HBM产品落地，其HBM5的研发也在持续推进中。

具体而言，今年2月，三星电子实现全球首款HBM4量产出货；今年5月底，三星电子宣布其HBM4E样品已经开始向全球主要客户送样。其HBM4E产品可实现14Gbps的稳定引脚传输速率，性能最高可拓展至16Gbps；相较HBM4，HBM4E整体性能提升超20%，单堆栈内存带宽最高可达3.6TB/s。

在晶圆代工业务合作方面，三星电子将基于其2nm及以下先进制程技术，为博通相关产品提供制造支持，其中包括无线宽带通信（WBC）解决方案。

同时，双方计划进一步拓展先进封装合作，围绕三星电子2nm制程平台推进2.3D和2.5D集成技术，以满足AI和网络芯片对更高性能、更低功耗的需求。

此次合作是在AI基础设施需求快速增长背景下展开的。博通近年来持续布局AI定制芯片和网络基础设施，为云计算企业提供ASIC、网络芯片等产品。三星电子则正在强化其“一站式”半导体能力，通过同时布局存储、逻辑芯片、晶圆代工以及先进封装，以满足AI产业链对系统级芯片解决方案的需求。

结语：AI服务器算力需求长期扩张，三星博通长期合作筑牢硬件供应链

AI产业竞争正在从芯片性能竞争，进一步延伸至存储、制造和封装等完整供应链能力竞争。对于AI加速器而言，仅提升计算芯片性能已难以满足需求，HBM、先进制程以及高密度封装技术正在成为提升系统性能的重要方向。

此次合作扩容后，博通可借助三星电子覆盖存储、晶圆代工与先进封装的完整半导体产能，保障自身AI芯片长期稳定供货；三星电子也能依托大额长期头部客户订单，进一步强化自身一体化制造配套优势。

三星电子与博通的合作模式一定程度上为全球AI芯片上下游企业协同发展提供了重要参考，未来随着AI服务器和高性能计算需求继续增长，一体化半导体产业链的价值将持续凸显；具备存储、晶圆制造和先进封装综合能力的半导体企业，或将在AI基础设施供应链中承担更重要角色，持续抢占行业核心增量市场。

来源：三星官网