芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 刘煜
编辑 | 陈骏达

芯东西7月30日报道，今日，三星电子公布2026年第二季度财报。本季度，三星电子营收同比增长130%至171.5万亿韩元（约合人民币8050.56亿元），环比增长28%，创历史新高；净利润同比暴增1304%至71.6万亿韩元（约合人民币3361.05亿元），环比增长52%，超出市场预期。

财报电话会议上，三星电子首席财务官朴顺哲称：“DS（设备解决方案事业部）部门延续第一季度历史最佳表现，受市场需求旺盛、产品体系竞争力加持，DRAM、NAND闪存出货量双双达到历史峰值。”

三星电子存储业务全球营销负责人、高级副总裁金采俊说道：“HBM方面，我们加大差异化性能HBM4供货，并向头部客户送样行业首款HBM4E。”

受益以上举措，三星电子第二季度总存储比特出货量环比增长10%~14%，超出此前业绩指引；NAND闪存比特出货量环比增长2%~4%；DRAM均价环比上涨45%~49%，NAND闪存均价环比上涨60%以上。

三星电子系统LSI销售负责人、高级副总裁Jason Shin透露：“受旗舰手机销售淡季、中国大陆手机市场需求疲软影响，第二季度整体需求走弱；但我们发力中高端手机芯片、图像传感器出货，稳住单季营收，上半年整体营收创下历史新高。”

谈及存储芯片供需格局，金采俊称：“预计2028年之前行业供给端不会出现大规模增量。从当前客户订单需求来看，今年未被满足的存储需求将顺延至明年，供需紧张程度会进一步加剧；2027年芯片紧缺程度将超过2026年，供给短缺格局将持续至2028年。2029年及以后行业趋势目前难以预判，中长期行业能见度较低。”

为配合客户下半年项目量产节奏，三星电子1Z纳米制程产能持续扩充，良率提升进度符合规划，HBM整体供货能力持续扩张。金采俊说道：“据此预计，第三季度HBM4销售额环比增幅将超3倍；HBM4营收占公司全部HBM收入比重将大幅超过60%。”

下半年三星电子的目标是，HBM全球市场份额与该公司整体DRAM市场份额（约38%）基本持平，实现业务结构均衡化。

截至今天11点57分左右，三星电子股价上涨2.04%至21.28万韩元/股（约合人民币998.93元/股）；其市值约为1327.23万亿韩元（约合人民币6.23万亿元）。

▲三星电子股价图（图源：Investing）

一、DS部门贡献超7成营收，同比暴增357%

本季度，三星电子共实现171.5万亿韩元的营收。其中，该公司DS（设备解决方案）部门贡献了127.5万亿韩元的收入，占总营收的的比重约为74.34%，同比暴增357%，环比增长56%；DS部门存储芯片业务则贡献了120.8万亿韩元的收入，同比暴涨471%，环比增长62%。

该季度，三星电子DS部门录得89.2万亿韩元的营业利润，同比增长88.8%，环比增长35.5%。

细分来看，三星电子存储业务利润再创新高，其DRAM、NAND闪存芯片出货比特量同样创下了历史新高；在手机市场需求疲软背景下，其系统LSI业务上半年营收仍达历史峰值；其晶圆代工业务产线利用率提升，先进制程订单需求旺盛。

此外，三星电子MX（移动终端事业部）部门和NW（网络通信事业部）部门合并营业利润出现亏损，为-0.7万亿韩元。这一原因主要在于全行业零部件成本大幅上涨，MX板块利润同比下滑。

本季度，三星电子毛利率约为69.56%；其经营活动产生的现金流量为105.08万亿韩元，环比、同比大幅飙升，分别为160.9%和507%；该季度期末三星电子现金为190万亿韩元，截至6月末其净现金为167.59万亿韩元。

三星电子本季度总资本开支为16.8万亿韩元，环比增加5.5万亿韩元；其中，15.4万亿韩元投向DS事业部，0.7万亿韩元投入显示业务。市场预判AI需求将长期旺盛，该公司加码韩国平泽全新晶圆厂及配套基建项目，同时持续投入前沿研发，存储业务资本开支环比提升。

展望2026年第三季度，金采俊称：“公司计划提前优化DRAM、NAND闪存产品结构，匹配各细分场景需求与客户诉求。当前DRAM、NAND渠道库存均处于极低水平，预计DRAM比特出货将环比增长3%~5%，NAND闪存比特出货环比增长7%~9%。”

展望明年，三星电子已与客户签订2027年HBM长期供货协议。金采俊称：“三星电子HBM4E作为业内首款送样产品，具备技术领先优势，我们已与头部客户建立充足产品竞争力，推进规模化商用落地。”

据三星电子第二季度分红方案，该公司普通股、优先股每股分红37.4万韩元。根据2024~2026三年股东回报政策，该公司承诺年度固定分红总额为19.98万亿韩元，按季度发放，单季固定分红为2.45万亿韩元，第二季度分红将于8月完成派发。

三星电子的竞对SK海力士于今年7月在纳斯达克挂牌上市，谈及三星电子的ADR发行规划，朴顺哲说道：“公司目前并未启动ADR发行评估工作；中长期视角下，为提升股东价值，ADR仅作为众多备选方案之一，未来不排除纳入评估范围。”

二、超6成产能分给长协客户，V10键合闪存8月量产

谈及DS部门的各类业务，三星电子首席财务官朴顺哲称：“系统LSI业务受手机市场行情拖累，面临一定经营压力；晶圆代工板块则受益于产能利用率提升、先进制程需求持续走高，面向头部客户的2纳米高性能计算（HPC）订单持续扩容。”

他透露：“智能体AI快速普及拉动存储需求，DS部门业务板块增长势头有望延续。我们将持续巩固技术领先优势，放量出货HBM4、HBM4E、DDR5、SOC、企业级SSD等高算力产品。”

他还说道：“系统LSI业务发力定制化专用芯片赛道拓展高附加值业务，同时拓宽传感器、功率芯片应用场景；晶圆代工板块依托先进制程订单、AI与高性能计算赛道需求放量，实现盈利提升。”

Jason Shin称：“我们已拿下下一代旗舰处理器订单，同时在通用处理器、图像传感器、各类LSI芯片领域持续斩获多家头部客户新订单，业务增长动能充足。下半年，零部件涨价带来成本压力持续存在，消费电子大盘需求预计进一步走弱。”

关于通用处理器（SoC）业务，他介绍称，三星电子将锁定下一代旗舰芯片订单保障稳定出货，同时拓展定制化芯片全新业务机会。”

而图像传感器业务层面，三星电子将巩固2亿像素传感器技术优势，拓宽多行业落地场景；LSI芯片业务方面，三星电子将持续夯实高端显示驱动芯片（DDI）龙头地位，做大功率半导体业务规模。

谈及晶圆代工业务，三星电子晶圆代工业务负责人韩真晚称：“我们已拿下多家头部云服务商、AI高性能计算客户的2纳米项目，全部进入项目设计阶段。同时我们正与博通等行业龙头洽谈多类新项目，持续扩充先进制程定点项目储备。依托当前订单增长势头，预计2026年全年2纳米项目定点数量同比翻倍以上。”

由于先进制程客户需求增速持续超过产能扩充速度，三星电子主动推进美国泰勒一号晶圆厂先进制程扩产。泰勒一号工厂按计划2026年全面投产，后续逐步拉升先进制程产能，匹配客户持续增长的产能需求；泰勒二号工厂将于今年年底动工，目标2030年实现量产。

韩真晚说道：“目前1.4纳米制程客户咨询量快速上涨，公司正在评估新增晶圆厂产能的多种备选方案。代工整体战略包括扩充8纳米、17纳米、图像传感器CIS、嵌入式非易失存储eNVM等高景气赛道产能；同时预留产能布局集成硅电容ISC、硅光光子芯片等下一代前沿技术。”

同时，三星电子全制程稼动率同比全面改善；8纳米及以下先进制程稼动率已拉满，该公司优先出货高增长赛道产品，充分释放订单需求。良率层面，三星电子第一代2纳米工艺已实现稳定量产，下半年将启动第二代2纳米爬坡量产。

受稼动率提升、良率改善、产品调价三重因素提振，三星电子代工业务利润率同比将实现大幅改善。韩真晚称：“代工业务业绩完全依赖客户订单，难以精准预判盈利转正时间，但我们判断盈利拐点将在短期内出现。”

财报电话会议上谈到存储芯片供需格局，金采俊说道：“当前存储芯片供给受限，大型云厂商与新兴云厂商均无法顺利扩容AI算力基建；各大AI模型企业开始直接与我们对接，锁定存储供货保障产能。这类客户主动向我们提供中长期需求预测，希望签订多年供货协议，确保稳定芯片供给。”

他称，智能体AI普及持续推高存储需求，但行业整体芯片供给相较市场需求仍存在巨大缺口。此外，尽管全行业都在上调资本开支，但新建晶圆厂到实现稳定晶圆量产的周期超过三年，行业短期内难以大幅扩充有效供给。

但中长期来看，AI智能体规模化落地带动模型推理Token消耗量大幅攀升，将推动全球AI算力与存储需求指数级增长；计划大规模布局AI算力基建的客户，纷纷与三星电子洽谈多年锁量供货协议。

相关多年期供货协议与该公司对冲中长期经营风险的战略目标高度契合，因此三星电子优先与能锁定长期稳定采购量的客户洽谈合作。

过去市场更多关注DRAM内存，但随着智能体AI普及，通用算力服务器、用于KV Cache的专用存储服务器等全场景对服务器SSD的需求迎来高速增长。

金采俊说道：“NAND闪存业务正转型为以服务器SSD为核心的高附加值板块，二季度闪存业务为集团存储板块业绩做出显著贡献。我们正与头部客户洽谈多年供货协议，提升闪存业务中长期需求能见度。”

同时，三星电子主动承接各类AI场景带来的服务器SSD增量需求，预计今年服务器SSD在NAND闪存收入中的占比将突破60%，同比提升超20个百分点；为匹配高性能TLC存储需求，三星电子PCIe新一代SSD凭借差异化性能已获得该公司主要客户的积极评价。

他还称：“QLC闪存方面，公司3月完成V9 2Tb QLC开发，并推出最高256TB容量服务器SSD产品矩阵。预计下半年QLC闪存出货比特量相较上半年实现翻倍以上增长。此外，三星采用三星电子采用键合三层堆叠架构的V10闪存将于8月量产。”

关于存储供货协议，金采俊透露：“公司初期规划产能分配方案是将总产能60%~70%分配给长协客户，预留充足产能服务无长期合约的零散客户。但当前新增长协意向客户持续增加，含存量续约客户，产能分配愈发紧张。”

于是，三星电子推行五年基础期滚动式长协模式：合约基准周期五年，每年重新协商，双方可协商续约，实现滚动持续供货。

他补充道：“推行该滚动合约模式是为了提升三星电子中长期需求预判能力；目前我们已与全球前五大数据中心客户完成签约，另有五家头部客户进入谈判收尾阶段，全部用于承接其AI算力业务需求。后续意向客户数量还将持续增加，待在谈合约全部落地后，按照中长期产能规划，长协锁定的DRAM、NAND出货量将轻松占到工厂总产能60%-70%。

他称，目前三星电子已收到四分之一预付款，后续预付款总额还将持续提升。不过受保密协议限制，他并无披露预付款更多细节。

财报电话会议的最后谈到机器人业务，朴顺哲称：“我们判断，AI与机器人将是塑造未来产业格局的核心赛道，因此中长期持续加码该领域竞争力。集团成立直接向CEO汇报的机器人业务办公室，整合全集团机器人业务资源，统筹覆盖战略规划、硬件研发、AI软件与产品落地全流程工作。”

他补充道：“我们在龟尾厂区建设机器人试产线与数据工厂，搭建机器人量产、实地落地基础；联动美国、中国、日本全球研发中心完善机器人产业生态。业务规划方面，我们先以制造业、物流B2B商用机器人为核心，攻克核心硬件、算法数据，研发高智能通用人形机器人，再逐步拓展面向普通消费者的B2C产品。”

结语：存储拉动业绩创新高，长期增长存多重不确定性

三星电子依托AI算力驱动的存储芯片行业红利，实现营收、净利润双双大幅攀升，创下季度业绩历史新高；DS存储业务成为其核心增长支柱，HBM、先进制程代工等高附加值业务持续突破，叠加长协客户锁单，该公司盈利能力大幅改善。

从业务格局来看，三星电子存储芯片业务乘着行业供需紧张的东风量价齐升，HBM4、HBM4E等前沿产品落地提速，服务器SSD业务快速崛起，为业绩增长提供坚实支撑，但终端市场的不确定性仍对该公司整体业务均衡发展形成制约。

三星电子预判2028年前存储芯片行业供给增量有限，行业中长期趋势仍存在不确定性，叠加存储产能扩张周期漫长、市场竞争持续加剧等潜在因素，三星电子的后续业绩增长仍面临多重变量。