芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 刘煜
编辑 | 陈骏达

芯东西7月31日报道，昨日，北京AI Chiplet（芯粒）供应商原粒半导体发文宣布，已于近日完成超7亿元A轮融资。继今年4月完成超5亿元Pre-A轮融资后，原粒半导体三个月内累计融资已超过12亿元。

本轮融资由九安医疗、汤臣倍健、绿茵生态等上市公司，以及北洋海棠基金、仁爱基金等投资机构联合投资，武岳峰科创、英诺、一维创投等多家老股东持续加注。

据企业信息查询平台企查查，原粒半导体已完成5轮融资；该公司于2023年4月成立，成立约2个月后，其完成一轮金额达数千万元的种子轮融资。原粒半导体具体融资轮次如下图所示：

原粒半导体主要从事面向Agent Computer的架构设计与端侧推理芯片研发，打造智能体时代的端侧生产力AI芯片。该公司创始人兼CEO是清华大学校友方绍峡，他曾任AMD芯片研发总监、赛灵思AI处理器研发总监。

▲方绍峡（图源：智东西公众号）

原粒半导体旨在用Chiplet积木式架构，把数据中心级别的算力，直接搬到个人桌面和边缘设备上。通过计算架构、芯粒互联与软件调度的协同优化，以进一步提升端侧设备对大模型、长上下文和复杂Agent任务的承载能力。

该公司构建了由CalcuMex、CalcuGrid和CalcuKit组成的技术体系，分别面向大模型推理效率、AI Chiplet弹性互联及多芯粒智能调度等关键环节。

其中，CalcuMex针对大模型推理中的“内存墙”问题，构建以片上SRAM为核心的混合自适应数据流架构，通过片上存储、计算阵列与数据通路协同，减少模型权重、KV Cache及中间结果在外部存储与计算单元之间的反复搬运，提升有效吞吐、推理能效与时延稳定性。

CalcuGrid是面向AI芯粒的弹性互联与异构集成架构，支持多颗AI芯粒高效协同，使算力、带宽和存储容量能够根据产品形态和应用需求进行模块化扩展，快速构建覆盖不同规格、功耗和成本需求的端侧AI算力方案。

CalcuKit则是一套与底层芯片架构共同设计的硬件感知编译与智能调度系统，提供模型编译、部署、运行时调度与性能优化能力。

▲从左到右依次为CalcuMex、CalcuGrid、CalcuKit示意图（图源：原粒半导体官网）

今年5月，原粒半导体自主研发的首款端侧生产力AI芯片CCS-1系列已顺利完成流片并成功点亮，实现一次流片成功、一次点亮成功、指标全面达标。该系列芯片面向真实物理世界的端侧生产力场景设计，原粒半导体称：“该产品实测性能相比国际旗舰竞品有显著优势。”

▲CCS-1系列芯片示意图（图源：原粒半导体官网）

该公司在完成首款芯片工程验证后，已启动生产力级端侧算力产品落地，面向企业办公、行业Agent、工业智能等本地部署场景持续推进产品验证。

结语：再获资本重押，Chiplet方案补充端侧算力供给

从流片点亮到A轮融资落地，原粒半导体在约3个月时间内完成了首款芯片技术验证，同时补充了其产品规模化研发所需资金。

当前，国产端侧AI芯片面临的不只是算力提升，更需解决内存带宽、功耗约束与部署灵活性的系统级难题。获得融资后，原粒半导体集中资源落地标准化算力终端，将为国内端侧AI产业提供一套差异化Chiplet补充路径。