芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 崔嫄伟
编辑 | 陈骏达

芯东西8月26日消息，昨日，OpenAI对外公布其首款定制推理芯片Jalapeño的实测性能结果。测试表明，Jalapeño能够在单位功耗下完成更多AI推理任务，同时显著降低请求端到端延迟。对业务侧而言，这意味着随着业务需求扩张，用户可以获得更快响应速度、更高服务吞吐以及更稳定的访问体验。

Jalapeño的性能在GPT‑OSS 120B、DeepSeek R1 670B、Kimi K2.5 1T三款模型上均得到验证，证明该架构既可以适配OpenAI自研模型，也能够支持外部开源大模型。在三款模型的测试条件下，峰值吞吐量场景下，Jalapeño每瓦可完成的AI任务量达到参考商用推理系统的1.5‑1.9倍，端到端延迟可缩减41%‑72%；针对高交互类工作负载，性能提升可达2.1‑4.1倍。

OpenAI自身大模型技术深度参与了Jalapeño的全流程研发。早期AI模型辅助团队完成芯片方案探索与设计验证，团队仅用时9个月便完成从初步架构设计到芯片流片的完整流程；新一代模型则进一步加速芯片的性能调优与软件编程工作。

一、单芯片架构设计：平衡推理速度与能效

Jalapeño的设计面向下一代大语言模型，尤其聚焦智能体高交互推理场景，核心目标是AI交互中高吞吐量与低延迟难以兼顾的行业痛点。

大模型推理分为两个核心阶段，预填充（Prefill）和解码（Decode），二者的性能瓶颈存在明显差异。预填充阶段负责处理用户输入提示词，属于算力密集型计算阶段；解码阶段则由模型逐Token生成回复，性能瓶颈主要来自内存带宽。推理运行过程中，数据在计算核心与存储单元之间的搬运会产生通信延迟，造成计算单元等待，通信开销甚至会抵消计算带来的性能收益。

推理运行过程中，数据在计算核心与存储单元之间的搬运会产生通信延迟，造成计算单元等待，通信开销甚至会抵消计算带来的性能收益。

Jalapeño的核心设计思路是最大限度削减数据搬运与通信延迟。该芯片支持将模型状态（包含生成回复必需的KV缓存）显式固定在本地存储；系统可以针对每一个推理阶段，动态调配算力、内存、网络资源组合。

网络是这套架构不可分割的组成部分。通过这套互联网络设计，全部计算任务可以在一套相互连通的硬件系统内完成，尽可能减少跨设备的数据搬运，保障每一条推理请求从接收至处理完毕，全程保持高速高效。

这套架构最终实现了一套均衡、高可适配的推理加速器：既能够适配不断迭代的各类模型架构，在预填充、解码两个阶段均具备优异性能，也可适配智能体场景下预填充与解码负载占比动态变化的工作负载。

二、用AI设计芯片，芯片也面向AI编程

AI深度介入Jalapeño的研发全过程。借助AI工具探索多样化实现方案，压缩设计‑测试‑验证迭代周期，并基于真实模型负载持续优化。AI同时参与芯片算术运算电路优化，帮助团队按期在芯片内集成更多计算算力。

Jalapeño的编程接口简洁、行为具备可预测性，同时适配人类工程师与AI程序。工程师可通过本地张量、显式通信、确定性同步完成计算任务描述；AI则负责完成任务在整套硬件系统上的映射、数据放置、资源调度与多组件协同。这套确定性的架构抽象，让AI得以攻克传统并行编程的复杂难题。

即便硬件架构具备灵活性，适配全新模型依旧需要开发对应内核和完成模型专属优化。OpenAI借助Codex搭配GPT‑Astra，仅用两个月时间，就让三款原本不在Jalapeño初始量产规划内的开源权重模型（GPT‑OSS 120B、DeepSeek R1 670B、Kimi K2.5 1T）实现高性能运行。这既体现了硬件架构的灵活度，也印证了AI辅助编程的工程效率。

针对GPT‑OSS的部分注意力模块与混合专家（MoE）模块，AI生成的算子实现代码性能较人类专家手写代码提升1.5‑1.8倍。该结果仅针对选定模块，并非完整模型，但预示了全新的芯片软件迭代范式。

三、基准测试：三款公开模型下性能表现优异

为客观评估Jalapeño的实际推理表现，OpenAI采用SemiAnalysis公开基准测试套件InferenceX，该工具可完整模拟AI请求全流程服务行为，将Jalapeño与英伟达GB200 STP和GB300 STP做横向对比，覆盖高吞吐量批量服务、高交互低延迟等全部典型推理场景。

测试结果显示，在GPT‑OSS‑120B、DeepSeek R1‑670B两款模型测试中，Jalapeño性能曲线处于帕累托最优前沿。

针对GPT‑OSS‑120B模型，对比GB200 STP，Jalapeño的每千瓦混合吞吐在单用户解码速度、端到端请求延迟维度均具备优势；高交互负载下能效优势进一步放大，相近吞吐水平下，端到端延迟可缩减约76%，兼顾整体吞吐量的同时实现更快交互响应。

针对DeepSeek R1‑670B模型，对比GB300 STP，Jalapeño同样在上述两项指标上表现更优；高交互负载下能效优势进一步放大，相近吞吐水平下，端到端延迟可缩减约80%，兼顾整体吞吐量的同时实现更快交互响应。

在与现有最优加速器保持同等最高单用户解码速度的条件下，Jalapeño在GPT‑OSS‑120B、DeepSeek R1、Kimi K2.5三款模型上，每千瓦混合token吞吐分别达到对比方案的53.7倍、104.3倍、56.1倍，高能效优势十分突出。

Jalapeño在GPT‑OSS‑120B、DeepSeek R1‑670B、Kimi K2.5‑1T三款模型上，单用户峰值生成速度分别达到1459、700、694token/s/user，相较现有最优加速器分别提升至2.7倍、4.1倍、3.8倍，在参数量更大的模型场景中，交互响应速度的优势更为突出。

在各平台最优运行条件下，Jalapeño在GPT‑OSS‑120B、DeepSeek R1‑670B、Kimi K2.5‑1T三款模型上，峰值每千瓦混合token吞吐相较现有最优加速器分别提升至1.9倍、1.7倍、1.5倍，展现出全面领先的能效水平。

在三款公开模型的测试范围内，Jalapeño在单位功耗性能与延迟指标上实现更优组合，达到帕累托最优前沿。为保证对比公平，测试按照各加速器官方标称功耗完成归一化处理。Jalapeño标称功耗700瓦，在本次测试负载下，实际持续运行功耗不超过550瓦。

Jalapeño在GPT‑OSS 120B、DeepSeek R1 670B、Kimi K2.5 1T上均展现出优秀性能。在测试规模最大的公开模型Kimi K2.5 1T上，对比参考系统，Jalapeño峰值每瓦性能提升至约1.5倍，端到端延迟缩减约71%。内部测试显示，面对OpenAI自研前沿模型时，Jalapeño的性能优势会进一步放大。这表明，随着模型负载规模扩大、算力需求提升，该架构的价值将更加凸显。

结语：自研芯片重塑AI推理基础设施

AI基础设施的核心价值，是完成现实场景下的有效计算任务。Jalapeño能够在同等功耗与硬件条件下完成更多有效推理计算，承载更大规模业务需求，降低AI服务交付成本。以Jalapeño为代表的自研推理芯片，有望凭借极低的交互响应时延，拓展智能体的落地应用边界。

同时，Jalapeño也展现出全栈协同设计与AI辅助硬件开发的全新范式。从芯片架构、存储网络设计，到算子内核的自动化生成，AI不再仅仅是被芯片运行的业务对象，更深度参与硬件研发与软件适配全流程。这一模式也为行业提供参考：面向智能体时代的推理硬件，需要兼顾硬件架构的确定性与软件层面的AI赋能，才能更好适配模型快速迭代带来的负载变化。未来随着多代芯片平台持续演进，也将进一步推动大模型推理效率与智能体应用的持续突破。