芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  程茜
编辑 |  Panken

芯东西9月3日消息，今日，浙江海宁光芯片公司国科光芯宣布完成数亿元B+轮融资，由国有资本四川省科创投资集团领投，杭州凯泰资本、山东省科创集团等机构跟投。

该公司披露本轮融资计划用于下一代单波400Gbps硅光芯片、1.6T/3.2T硅光探测器芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO、OIO芯粒等新产品开发，子公司星汉光子的扩产投入以及海外交付中心的建设规划。

国科光芯成立于2019年4月，专注于提供集成光子芯片的整体解决方案，核心团队来自中国科学院半导体研究所，2025年10月获工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业。该公司掌舵人为董事长刘敬伟。

▲国科光芯董事长刘敬伟（图源：国科光芯）

去年12月，国科光芯完成2亿元B轮融资。

该公司官网显示，国科光芯目前已成功开发出400G/800G/1.6T硅光及TFLN/SIN异质集成Tx-PIC芯片、窄线宽可调谐相干光源等芯片及应用产品，可广泛应用于激光雷达（LiDAR）、相干光通信、光纤传感、数通光模块、光学相干断层成像（OCT）等领域。

其中，400G/800G/1.6T硅光TX-PIC芯片已量产，产品在多家客户端完成验证并实现批量出货，同时提供具备可量产性的硅光单通道400Gbps技术路线。

▲国科光芯硅光Tx-PIC系列产品（图源：国科光芯）

国科光芯披露的信息显示，在传感领域，其激光雷达产品已实现年百万只批量生产，去年推出的OCT应用产品预计今年二季度正式入市；数通领域芯片成功量产，已对接国内云厂商近20家客户，三季度将启动批量交付。

今年9月，国科光芯展示其单波400Gbps硅光调制器的最新成果，调制器带宽达到了85GHz，3.2T硅光芯片的插入损耗小于12dB（1分4结构，包含耦合损耗），同时全部采用Fab量产工艺制作。

国科光芯现有员工190余人，研发人员占比超过60%。

该公司本轮融资计划用于三大方向：

1、加速下一代产品矩阵研发。其将全力推进单波400Gbps硅光芯片，1.6T/3.2T硅光探测器芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO、OIO芯粒等新产品的开发，构建覆盖”发射—接收—共封装”的硅光芯片产品矩阵，参与建设CPO/OIO等下一代光互连架构。

2、扩产成都数通基地。星汉光子为国科光芯的子公司，专门做数通硅光芯片，此次融资将用于扩充其晶圆产能与测试能力。

3、策划建设海外交付中心。国科光芯将建设海外交付中心，构建本地化技术支持、测试验证与供应链协同能力。

结语：万卡AI集群爆发，高速光模块被带飞

万卡、十万卡级AI超节点集群成为主流部署形态，跨芯片、跨节点、跨机柜之间的数据交互规模呈指数级膨胀，AI算力集群内部的高效互联愈发重要，光模块产业也随之开启从800G向1.6T、3.2T高速代际的快速迭代。但传统分立器件搭建的光模块方案，在更高速率下，面临集成度不足、功耗攀升、成本高企、量产一致性难以保障等问题。

以氮化硅为代表的新一代硅光材料体系，凭借极低光波导传输损耗、高光功率耐受能力，同时兼容成熟CMOS半导体制造工艺，为实现破解上述产业痛点提供可行的技术路径。