芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 崔嫄伟
编辑 | 陈骏达

芯东西9月8日报道，9月7日，上海超导量子计算企业矩量光启计算技术有限公司宣布完成3亿元天使+轮融资，本轮融资由国新基金领投、复兴创富、兴湘资本、鼎和高达等机构跟投，老股东钧山资本超额追投，翊荣资本担任长期首席财务顾问。本轮完成后，该公司目前天使轮累计融资5亿元。

矩量光启成立于2025年，总部位于上海徐汇，聚焦量子计算技术，并提供从芯片、整机到应用的全栈技术方案。

该公司创始人于文龙，毕业于美国佐治亚理工学院，在Nature Physics，PRL等国际顶级期刊发表数十篇论文，授权多项中美发明专利，曾任职于美国桑迪亚国家实验室、阿里巴巴达摩院及姑苏实验室，主要从事超导物理和量子计算领域的研究。

该公司研发团队覆盖量子芯片设计、微纳加工、低温测控、量子软件与算法、系统集成的全栈环节，多位成员来自国际顶尖科研机构和国内头部量子实验室。

矩量光启在公司成立仅一年多就已完成三轮融资。今年5月，该公司完成2亿元首轮天使轮融资，投资机构包括钧山资本、和利资本、中芯聚源投资等。今年2月，该公司完成4000万元种子轮融资。

早期量子计算的竞争核心聚焦量子比特数量、门保真度、相干时间等物理性能指标。随着量子处理器规模持续扩容，工业化制造能力正取代单点性能参数，成为产业规模化的新核心瓶颈。

量子芯片需覆盖设计、流片、封装、低温运行等全流程标准化环节，而行业普遍沿用的实验室手工试制模式，在产品一致性、良率与生产效率上均存在明显短板，难以支撑大规模量产落地。

矩量光启的路线，是在超导这条主流赛道内，把量子芯片制造与成熟半导体工艺进一步结合：采用硅基衬底，布局硅通孔（TSV）与多层芯片架构，依托现有半导体产业链的晶圆制造、光刻、刻蚀、沉积等成熟工艺，为规模化量产构建工艺基础。

▲百比特超导量子计算机稀释制冷内部结构

在创始人于文龙看来，超导技术路线的核心优势体现在四方面：一是运算速度快；二是与现代半导体工艺兼容性强，可依托成熟产线实现芯片加工制造；三是比特扩展能力突出，便于向更大规模量子比特阵列演进；四是通用性强，可适配各类量子算法场景。

研发进展方面，该公司硅基超导方案已完成第一代单层、第二代双层芯片研发；其中第二代芯片已完成流片，实现100+量子比特规模，第三代多层芯片的研发工作正在推进。

据披露，矩量光启已有多款超导量子计算核心产品落地，量子计算相关业务已实现销售收入。

结语：量子计算竞争转向制造能力比拼

本轮融资将为矩量光启的多层硅基超导芯片研发、产线工艺适配与全栈产品落地提供资金支撑，推动百比特级量子芯片从实验室手工试制向标准化半导体制造路径迭代验证。

当前全球量子计算正处于从科研演示向商用落地过渡的关键节点，工业化制造能力已取代单点性能指标，成为各技术路线比拼的核心维度。依托成熟半导体产业链的硅基超导方案，正在为量子计算突破规模化量产瓶颈探索可行的产业路径。