芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  郭月
编辑 |  志豪

中国智驾芯片，迎来了一个标志性时刻。地平线，第一次在L2+份额上超过了英伟达。

据全球独立投研机构伯恩斯坦研报显示，2026年二季度，在智驾芯片走量基本盘的L2+赛道，地平线以32%的市场份额首次超过英伟达的28%。

▲2026年二季度地平线在L2+市场装车份额首次超过英伟达

全阶市场，地平线以31.94%的份额蝉联第一，领先英伟达2.56个百分点。

支撑这场反超的，是一条加速上扬的出货曲线：地平线征程智驾芯片累计出货量超1500万套，也是唯一跨越千万级量产门槛的中国智驾芯片品牌。

数字背后，是中国智驾芯片正在改写全球智能汽车行业的版图。规模化量产能力，正在成为撬动这场产业变革的核心支点。

一、规模制胜“终极法则”，开始在智驾芯片赛道上演

纵观硬科技赛道，真正能够拉开行业代差、锁定长期竞争格局的，从来不是单点技术优势，而是规模化落地构筑起的综合壁垒：成本、品控、产能、客户信任、数据迭代等方面的体系能力。

这一规律已在多个领域被反复验证。

动力电池领域，宁德时代连续九年位居全球动力电池装车量榜首，2026年上半年市场份额达到39.9%，同比提升1.7个百分点，总体产能规划迈入太瓦时级别，依靠巨大体量筑起同行难以跨越的壁垒。

存储芯片领域，三星、SK海力士、美光三家巨头凭借规模化优势，掌控全球近9成的DRAM市场份额。

这些领域的底层逻辑高度一致：参数可以追赶，技术可以迭代；但依托规模沉淀的制造体系、车规级品控能力、长期数据资产、全球供应链信任，无法在短期内复制。

一旦企业建立起了规模优势，就会形成长期、难以抹平的行业代差。

这套规模制胜的终极逻辑，如今在智驾芯片赛道被完整复刻。

据新华社中国经济信息社《中国自动驾驶规模化应用蓝皮书》，2026年上半年地平线全阶智驾芯片市场份额达31.94%，蝉联行业第一，英伟达以29.38%的份额紧随其后，国产智驾芯片在全阶市场实现领先。

而在自主品牌ADAS芯片市场，地平线市场份额过半，约为第二名的两倍，已确立绝对领先地位。

▲2026年上半年地平线自主品牌ADAS份额过半、全阶智驾芯片市场市占率第一（从左至右，芯东西制图）

细分赛道的变化更能体现规模化带来的颠覆。

在增长最快的城区NOA芯片赛道，2026上半年地平线市场份额为22.82%，较去年提升近5个百分点，位列行业第二。英伟达依旧有39.43%的份额，相比2025年底已下滑近10个百分点，正在被快速追赶。

无论是基础辅助驾驶，还是高速NOA、城市NOA，行业每一轮需求升级，都落在地平线的技术与量产能力半径之内。

截至9月，地平线征程系列智驾芯片累计出货量突破1500万套。

回看这个过程，地平线出货量从0到1000万套耗时5年，而从1000万套增长至1500万套仅用12个月。加速上扬的出货曲线，背后是稳步跃升的规模交付能力。

▲地平线近年来累计出货量变化（芯东西制图）

二、千万级出货量建立代差，规模与信任构建正循环

市场份额反超、出货增速爬升，都只是行业格局重塑的表层结果。真正拉开赛道差距、锁定长期优势的，是地平线率先跑通了千万级量产体系。

百万级出货与千万级出货，看似只是数字差别，实则是两套完全不同的竞争逻辑。

百万级体量可依靠单点技术、标杆车型定点实现；千万级体量，考验的是量产交付、成本控制、全车型适配、长期工程迭代、车企信任沉淀的综合能力。

地平线能够率先跨过这一门槛，并非仅靠单点技术突破，而是行业分工红利、全场景产品能力、开放生态体系、规模飞轮迭代四重优势叠加的结果。

先看产业分工，车企自研芯片受资金投入、高端人才储备、全栈软件迭代、中间件技术积累等多重壁垒限制，难以适配全行业、全价位、全车型的量产需求，无法支撑全行业普惠落地。

招银国际证券判断，包含鸿蒙智行在内，车企自研芯片在中国市场的整体份额上限约为20%，剩余80%的市场全部留给独立第三方供应商。

而这正是地平线的核心战场，作为国内第三方智驾芯片龙头，地平线精准承接了广阔市场需求，截至目前已拿下40多家车企品牌、500款量产车型定点，中国前十大车企全部在列，累计赋能800万车主。

▲地平线已服务40多家车企品牌

即便是具备自研能力的头部车企，也选择将走量车型的芯片量产、车型适配工作交给地平线，自身聚焦更能拉开差异化的整车体验与场景定义。

车企的集体选择，本质是对地平线产品品控、交付确定性、工程落地效率与综合成本优势的认可，为其规模出货筑牢了市场基本盘。

市场空间有了，地平线凭什么能承接住这么大的需求？

不同于部分竞品聚焦高端算力、仅适配旗舰车型的打法，地平线征程6覆盖10-560TOPS全场景算力区间，可支撑从10万级A0车到百万级智驾车的全价位段。

▲地平线征程6系列

统一的技术平台，让车企无需在不同代际芯片之间反复迁移方案，算法资产、工程验证数据等可跨车型全域复用，大幅降低车企研发、适配与迭代成本。

落地到终端市场，截至2026年6月底，征程系列芯片已实现小型、紧凑型、中型、中大型、大型SUV全品类覆盖，同时完成轿车市场全品类布局。即便年销90万级规模的MPV细分市场，地平线产品也已落地多款主流车型。

全价位、全车型、全场景的产品适配能力，是地平线能够持续走量、支撑千万级出货的核心产品根基。

产品解决的是能不能大规模落地，生态解决的是能不能持续拿单、规模拓展。

地平线拥有200多家生态伙伴，四种合作模式覆盖不同车企的需求：自研能力强的可以拿架构授权自己开发；有算法团队的买芯片加工具链自己开发；资源有限的直接采用全栈方案。

对多家车企与Tier1的差异化需求的适配，帮助其持续锁定海量定点订单。

产品和生态构成了地平线规模化的入场券。真正让它甩开对手、形成代差的，是智驾行业被反复验证的规模飞轮。

这个飞轮的逻辑并不复杂：出货量越大，单颗芯片的研发、流片、生产成本就越低；成本下来，智驾配置就能下沉到更多车型；车型覆盖越广，就能积累更多里程的真实路况数据；数据体量越大，算法迭代越快、车规稳定性越好、方案越成熟；方案越成熟，车企越信任，定点订单就越多。

每一次转动，都在降低下一家车企选型时的风险敞口，规模与信任之间，形成了一条正循环。

凭借千万套出货量，地平线飞轮跑到现在，已经碾出了三道代差：

其一为成本代差，地平线千万级出货量带来的成本优势，是其他企业无法逾越的天然门槛。

其二为品控代差，地平线依托长期千万级量产交付校验，沉淀出完整、标准化的车规管控与交付工程体系，大批量交付带来的一致性管控、全工况风险闭环、批量交付容错能力，是实验室测试、小批量试产无法复刻的核心能力。

其三为数据代差，800万真实车主、超千亿公里的行驶数据，构成持续自我进化的算法资产，后来者即便追平算力参数、复刻芯片架构，也无法追回长年累月积累的实车经验与场景数据。

三重代差层层叠加、相互强化，智驾芯片竞争已经告别算力参数内卷的初级阶段，进入规模定成本、数据定迭代、交付定格局的全新阶段。

结语：地平线的规模化叙事刚刚开启

依托成熟的算力底座、开放的合作生态与持续强化的量产能力，地平线在1500万已经量产交付之余，手握超过2000万套定点。

大众集团、丰田、铃木等海外车企，博世、电装、欧摩威等全球头部Tier1，纷纷选择地平线的智驾芯片方案，产业主导权也随之发生转移。

对于车规级智驾芯片而言，算力参数可以快速迭代，但极端环境的稳定性、庞大体量下的一致性、全天候全场景的品控可靠性，只能靠规模交付与实车验证打磨而成。

规模化量产能力，是赢得全球供应链信任的关键。

地平线与大众合资公司酷睿程联合打造的征程6系列高阶智驾方案已顺利量产，将搭载大众在华三家合资企业七款全新电动车型，并将于2027年拓展至CEA车型序列。

智驾新程HCT依托征程6B芯片拿下某德系主流车企全球化乘用车平台定点，未来三年锁定数百万套交付规模。

同时，地平线与HERE Technologies深度合作推进全球NOA方案迭代落地，目前已累计获得海内外50余款车型定点，全球化订单基本盘持续筑牢。

量变正在引发质变，基于当前强劲的订单势能，地平线未来3500万套落地规模已经是板上钉钉。

日前，地平线创始人、CEO余凯在2026年亚布力论坛上明确目标：2027年登顶中国智驾芯片市场。这并非豪言，而是规模化飞轮持续加速的自然结果。

随着三重代差持续拉大，地平线在站稳千万级量产里程碑后，更大的产业增长空间正在释放。地平线的规模化故事，也才刚刚开始。