芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  ZeR0
编辑 |  漠影

芯东西9月17日报道，刚刚，华为副董事长、轮值董事长汪涛在华为全联接大会上发布业界首个采用NPO（近封装光学）的超节点——昇腾960超节点，并宣布昇腾960芯片提前就绪，性能实现倍增。

昇腾960芯片提供2PFLOPS FP8算力，HBM最大支持288GB，带宽达9.6TB/s。昇腾960DT风冷版推出时间比原目标提前三个季度，在2027年第一季度就会准备就绪，将于2027年第二季度上市；昇腾960PR液冷版比原计划提前一个季度，将于2027年第三季度上市。

未来，昇腾系列芯片将保持一年一代的演进节奏，陆续在2028年和2029年推出昇腾970和昇腾980芯片，依托韬定律的创新方向，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也会大幅提升。

超节点已成为产、学、研在AI基础设施架构领域的共识，即一种在物理上由多个计算节点通过高效的互联协议紧密连接组成，具备跨物理节点统一内存编址能力，逻辑上具备“一台计算机”特征的计算系统。

基于华为灵衢UnifiedBus，华为为超节点和超节点集群开发11颗关键芯片。

这11颗关键芯片包括：

• 算：鲲鹏CPU通算处理器，昇腾NPU智算处理器。
• 存：智能存储芯片，磁盘控制芯片，存储控制芯片。
• 管：灵衢管理芯片，设备管理控制芯片。
• 联：灵衢互联芯片，NPO高密光引擎。

华为昇腾910C超节点已部署超过1000套，支持1024卡互连的昇腾950超节点也已规模商用。

昇腾960超节点是业界首个采用NPO的超节点，单节点支持4096卡互连，最大可提供8EFLOPS FP8算力和高达1PB的HBM容量。

超节点中用5500个Hi-ONE，替代原本需要的48000颗800G光模块，降低了超550千瓦功耗，系统无故障运行时间提升1倍，系统可用度达到99.8%。

Atlas 860风冷超节点将于2027年第二季度正式上市，Atlas 960液冷超节点将于2027年第三季度正式上市。

今天，鲲鹏超节点全新升级，基于灵衢全光组网，最大支持4096节点，并形成高达256TB的统一内存池，可显著加速Agent性能，可显著加速10万沙箱启动和千亿千维向量检索。

截至目前，鲲鹏全球开发者超过了416万，全球生态合作伙伴超过7200家，支持了560多个全球开源项目，openEuler装机量也已超过2000万套，成为中国服务器操作系统第一份额。

昇腾已跨越生态拐点。CANN外部开发者首次超越内部开发者，占比61%，社区月活开发者突破5200名，是中国最活跃的开源社区；基于昇腾+CANN的原生训练模型已超过40个，也是国内唯一支持预训练的技术路线；昇腾已覆盖90多个主流三方社区。

在Linux基金会的大力支持下，昇腾已成为在PyTorch官网可直接安装的算力平台，而且是首个来自中国的算力平台。

面向智能终端，华为将重点围绕AI Phone、AI PC、车和家庭场景打造四大端侧算力平台。

华为将提供丰富的中小微算力，包括＜1TOPS的微算力、1-10TOPS的小算力到10-100TOPS的总算力。

华为计划通过端端算力协同和端云算力协同，构筑分布式群体智能，围绕个人移动空间、办公空间、车空间和家空间，提供一体的、连续的智能服务，实现全场景伴随，将智能带入每个人和每个空间。