芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 崔嫄伟
编辑 | 陈骏达

芯东西10月15日报道，昨日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）公布了2026年第三季度业绩财报并召开投资者电话会议。

财报显示，该公司三季度总净销售额116.62亿欧元（约合人民币876.57亿元），同比增长约55%，创季度纪录；净利润49.6亿欧元（约合人民币372.82亿元），同比增长约133%；毛利率57.5%，高于此前55%至57%的指引区间。

对此，阿斯麦总裁兼CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）说：“2026年第三季度，阿斯麦实现净销售额117亿欧元，创下历史单季度新高，接近此前预测区间的高位，其中装机售后服务（Installed Base Management）销售额33亿欧元，高于预期，主要由客户对生产效率升级方案的持续需求推动；受此带动，毛利率达57.5%，高于预期。”

阿斯麦预计2026年第四季度总净销售额介于142亿至152亿欧元（约合人民币1067亿至1143亿元），毛利率约57%。其中存量管理（Installed Base Management）收入约37亿欧元（约合275.3亿元人民币）。

同时该公司预计全年销售额同比增长约36%，2026年全年总净销售额介于440亿至450亿欧元（约合人民币3307亿至3382亿元），毛利率约56%。其中存储芯片设备销售额增长约75%，逻辑芯片设备销售额增长约10%，中国市场约占全年总净销售额的20%。

傅恪礼在财报中称，客户持续上调短期和中期设备需求预测，部分客户已表达预订2029年乃至2030年设备的意向。他同时判断，按目前规划的2027年、2028年产能，将无法完全满足客户需求，阿斯麦正研究在2028年已公布扩产计划之外进一步增加产能。

阿斯麦预计2026年中国市场营收将占公司总净销售额约20%，中国市场内生需求强劲，2027年及以后营收占比有望维持在20%左右。

针对中国2029年前后或推出低端浸没式DUV的担忧，傅恪礼回应，阿斯麦浸没式光刻设备在华市场份额极高、客户信任稳固，过去约25年中国相关研发推进偏慢，短期内难以形成实质性本土竞争。

截至今日美股收盘，阿斯麦股价为1650美元/股（约合人民币1.1万元/股），较昨收价1717.76美元/股（约合人民币1.15万元/股）下跌约3.94%，总市值达6337.65亿美元（约合人民币4.4万亿元）。

一、EUV撑起近半系统收入，全年收入增幅预计超45%

从第三季度系统销售额的构成看，阿斯麦的EUV设备是最大收入来源，占比49%；ArFi设备占39%；其余为ArFdry设备占3%、KrF设备占5%、I-line设备占1%、计量与检测设备占3%。

按终端应用划分，该公司来自逻辑芯片制造的收入占54%，来自存储芯片制造的占46%。

按设备发货地划分，阿斯麦发往台湾的占32%、韩国的占31%、中国的占23%、美国的占13%、亚洲其他地区的占1%。

设备销量方面，阿斯麦第三季度共售出EUV机型17台、ArFi机型40台、ArFdry机型10台、KrF机型35台、I-line机型19台。

电话会上，阿斯麦执行副总裁兼CFO罗杰・达森（Roger Dassen）披露，受益于客户需求与相关预付款，阿斯麦第三季度自由现金流达到约114亿欧元（约合人民币848亿元）。

股东回报方面，该公司已在第三季度派发2026年首期中期股息，每股1.88欧元（约合人民币14元）；根据2026至2028年股票回购计划，第三季度回购约41亿欧元（约合人民币305亿元）股票；2026年第二期季度中期股息同为每股1.88欧元（约合人民币14元），将于2026年11月4日发放。

罗杰・达森在电话会中给出全年业务预期：阿斯麦预计2026年全年销售额同比增长约36%，其中EUV设备收入增幅超过45%，非EUV设备销售增长20%，存量管理业务收入增长50%。

分下游看，他称，存储芯片设备销售额预计增长约75%，主要得益于客户扩产叠加先进DRAM节点EUV渗透率提升；逻辑芯片设备销售额预计增长约10%。

二、与台积电联合推进12英寸光掩膜，目标2033年量产

傅恪礼在电话会中称，AI基础设施建设势头强劲，先进逻辑与存储节点的供给短缺在规模和持续时间上进一步加剧；头部大客户依托长期锁单拥有更长周期的需求能见度，判断至少到2028年其产品需求将持续超过供给，因此正加速2028年之后的扩产。

这带动了全系列光刻设备短期需求上涨，EUV设备长期需求确定性更强，订单已排至2028年、2029年甚至2030年。

针对外界对订单真实性的担忧，罗杰・达森说，客户在下达采购订单前已充分评估，不会轻率下单，当前在手订单经过需求验证。

为统筹客户总需求与产能匹配、避免损害长期合作老客户的利益，阿斯麦暂缓受理2029至2030年产能档期的订单；现有采购订单附带高额预付款与较高的违约退出成本，本身具备约束力。

产能规划方面，罗杰・达森在电话会中介绍，2026年阿斯麦EUV光刻机出货预计约65台，较2025年的44台提升近50%；深紫外浸没式（DUV）设备交付量与2025年持平。

按此前公告，2027年EUV与DUV浸没两条产品线产能同比提升30%；2028年产能增长目标进一步上调，高于此前设定的30%基准，大部分新增产能将在2028年落地。

产能优化的三个抓手为提高厂房空间利用率、缩短生产周期、供应链协同。

罗杰・达森称，2028年的扩产目标经过供应链可行性验证，核心供应商蔡司（Zeiss）对已公布的扩产计划不存在产能瓶颈；今年EUV产能增长50%已证明产能爬坡路径可行，该公司正持续拓展非核心零部件的备选供应商。

新产品方面，罗杰・达森介绍下一代低数值孔径EUV设备NXE:3800F将于2027年初小批量出货，产能260片/小时；上一代机型NXE:3800E产能为230片/小时；下一代主力DUV浸没式光刻机产能可达330片/小时。

计量系统方面，傅恪礼在技术更新环节称，阿斯麦第三季度交付首台新一代套刻计量系统YieldStar 550，设计面向1.4纳米级逻辑与1D DRAM工艺节点，生产效率较上一代提升60%以上，该公司预计后续该设备需求将翻倍。

他同时更新了高数值孔径（High-NA）EUV的量产进展：英特尔已使用High-NA EUV设备加工超过100万片晶圆；三星、台积电分别计划在2028年、2030年将High-NA EUV导入大规模量产。

阿斯麦正与台积电合作推进12英寸光掩模项目，目标2031年建成试验线、2033年实现量产。他预期，受益于台积电2030年相关规划、客户设备需求增长及High-NA技术更广范围落地，High-NA设备出货将实现两位数增长，且出货量逐年上升。

关于毛利率走向，罗杰・达森说，未来数年毛利率的驱动因素包括规模效应、产品结构优化与提价收益，但会被多年扩产带来的成本部分抵消。

第四季度毛利率指引（约57%）低于第三季度（57.5%），主要因扩产成本抵消了规模收益，而价值提价收益的相当一部分仍将直接增厚毛利率。

结语：AI算力需求沿产业链传导至光刻设备

阿斯麦本季度的增长，很大程度上是AI算力需求沿产业链传导的结果。训练和推理大模型需要GPU、ASIC等加速芯片，这些芯片依赖先进逻辑制程，而先进制程的曝光层数明显高于成熟制程，层数越多，晶圆厂对光刻设备的需求量就越大。

与此同时，AI数据中心对高带宽内存的需求推动存储厂商扩产，DRAM节点越先进，EUV渗透率越高，单位产能所需设备数量也随之上升。阿斯麦订单排至2028至2030年，并非单一客户的孤例判断，而是这条传导链条在多家客户处同时成立后形成的一致预期。

AI芯片对性能和功耗的要求，客观上加深了制造环节对先进光刻的依赖，供给端长期紧张则进一步放大了设备商的议价空间。

但需求曲线并非单向延伸。AI资本开支的持续性、客户扩产计划的实际落地节奏、出口管制政策以及中国本土光刻研发的进展，也将可能改变供需格局的走向。