芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 崔嫄伟
编辑 | 陈骏达

芯东西10月29日消息，今日，据外媒报道，知情人士披露，美国数据中心交换芯片公司Marvell正就收购美国光器件公司Lumentum Holdings进行深入谈判，交易可能最快于下周宣布。知情人士称，双方尚未达成最终协议，谈判仍可能破裂或调整时间安排。

截至外媒发稿，Marvell与Lumentum的代表暂未回应置评请求。

截至美东时间10月29日盘前（4:29），Marvell下跌9.67%至227.31美元/股（约合人民币1514.67元/股），若按此盘前价折算，对应市值约为2042.6亿美元（约合人民币1.4万亿元）

截至美东时间10月29日盘前（4:28），Lumentum上涨4.60%至956.0美元/股（约合人民币6370.2元/股），若按此盘前价折算，对应市值约为866.0亿美元（约合人民币5770.5亿元）。

Lumentum Holdings总部位于美国加州圣何塞。其前身是美国光通信企业JDS Uniphase（JDSU）的通信与商用光产品部门；2015年2月，JDSU将该部门装入在特拉华州新注册的全资子公司Lumentum。同年8月1日，JDSU完成分拆，Lumentum成为独立上市公司，并于8月4日在纳斯达克挂牌上市。

Lumentum生产激光器及其他光器件，这些光器件用于在芯片、服务器和设施之间高速传输海量数据。随着AI集群规模不断扩大，数据在光通道上传输的需求正超过传统铜缆互连。

今年8月，Lumentum发布2026财年第四财季财报，该公司当季净营收10.06亿美元（约合人民币67.0亿元），同比增长109%，环比增长24.5%；毛利率47.4%，较上年同期的33.3%提升14.1个百分点。

按产品线拆分，当季光器件业务营收6.49亿美元（约合人民币43.2亿元），占总营收64.5%，同比增长102.7%；光模块系统业务营收3.57亿美元（约合人民币23.8亿元），占比35.5%，同比增长122.6%。

Lumentum CEO Michael Hurls在9月日本东京说，该公司光器件已售罄至2029年初，明年部分产品约70%的需求无法满足。Lumentum正加速扩产，计划在日本投资至少3.5亿美元（约合人民币23.3亿元），扩大磷化铟（InP）及其他光器件产能。

Hurlston认为，即便AI数据中心建设节奏放缓，运营商也会把现有AI服务器集群从铜缆升级为光互连，因此，Lumentum仍将保持快速增长；这一次的收购有助于其加速产能投入，并从Coherent等竞争对手手中夺取份额。

值得注意的是，英伟达今年早些时候已同意向Lumentum投资20亿美元（约合人民币133.3亿元），附带光子技术合作，该技术用光替代传统铜缆布线，以更高速度和更低功耗传输数据。

Marvell是数据中心光模块DSP芯片的主要供应商，Marvell今年早些时候已收购光互连技术公司Celestial AI（主攻处理器之间的数据传输）。

其8月发布的2026财年第二财季财报显示，该公司数据中心收入21.7亿美元（约合人民币144.6亿元），同比增长46%，光互连、交换芯片和定制AI芯片共同拉动增长，其中1.6T光模块DSP已批量交付。客户方面，Marvell与亚马逊云、微软合作定制AI芯片，8月刚与谷歌达成芯片交易，为其TPU提供支持。

Marvell本身已是Lumentum的客户，长期向其采购激光器。本次收购将使Marvell直接补齐AI建设中日益紧缺的光技术与制造产能短板，并把产品线从AI芯片、网络芯片进一步延伸到连接AI芯片、服务器、机架和设施所需的光器件。

结语：光互连将成为AI基建的新战场

AI基建的瓶颈正从GPU本身转向数据如何在器件之间传输。当芯片集群越做越大，铜缆的传输距离和功耗都逼近极限，光互连成为下一轮扩容的刚需。

光互连技术凭借高带宽、低损耗的优势，正从机架之间向芯片之间渗透，成为突破AI算力扩展瓶颈的关键。

对Marvell而言，这是其AI版图从定制芯片、数据交换中心芯片向“连接层”的延伸：从为云厂商设计AI芯片，到掌握芯片之间光互连的核心技术与关键环节。