芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  陈骏达
编辑 |  漠影

芯东西11月6日报道，今天，上海硅光芯片创企孛璞半导体宣布已完成数亿元B轮融资，此轮融资由华映资本领投，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等机构跟投。

此轮融资的资金将用于硅光芯片与OCS光交换系统研发、产业化能力建设及市场拓展，推动产品验证、客户导入与交付体系建设。

孛璞半导体成立于2022年3月，是国内少数具备量产级硅光全产业链能力的企业。依托设计、制造、封装和测试的垂直整合能力，孛璞半导体已实现100G/lane、200G/lane硅光PIC芯片规模量产，完成国产12寸CMOS硅光产线工艺与量产验证。

同时，该公司还在持续推进NPO/CPO技术落地，自主研发可动态重构的硅光OCS解决方案，解决AI算力集群带宽不足、功耗高、扩展性难题。今年10月，孛璞半导体获评国家级专精特新“小巨人”。

该公司的成员来自英特尔、比利时微电子研究中心（IMEC）、Xanadu等国际领先科研机构与企业，在硅光子、光通信、半导体器件等领域拥有十余年的从业经验，团队曾主导多款硅光芯片实现量产，累计出货超百万颗，具备从设计到封装、从验证到落地的全流程能力。

孛璞半导体创始人兼总经理邢宇飞拥有比利时根特大学集成硅基光电子博士学位，曾深度参与比利时IMEC硅光量产工艺研究，在加拿大光量子计算公司Xanadu负责量子硬件开发，2022年回国后曾任上海工研院硅光设计总监，之后创立孛璞半导体。

▲邢宇飞

自成立以来，该公司已披露包含此轮融资在内的两轮融资。其A轮融资于去年9月披露，规模同样为数亿元，由上海国际集团战略持有机构上海国和投资领投，多家产业资本及上市公司跟投。

产品与解决方案布局方面，孛璞半导体可提供从板级8×8到128×128的光电交叉开关（OCS）产品，实现GPU间的高速互连，并规划更大规模的1024×1024光交换架构。

其OCS产品具备温度不敏感、偏振不敏感、低插入损耗、高速切换的特性，采用非阻塞架构，支持热插拔，可在复杂的数据中心环境中稳定运行，满足超大规模AI集群对带宽和可靠性的严苛要求。

基于自研硅光OCS光电路交换技术，孛璞半导体对外提供可扩展全光互连方案，面向万卡级AI算力集群中传统电交换的痛点。对比传统电交换架构，此类方案可减少87%的电交换机数量，降低40%功耗，延迟减少10%。

此外，孛璞半导体还可提供400G、800G、1.6T及更高速率的光引擎和光模块，兼容PCIe、以太网等多种主流接口。其核心产品包括多协议高密度低功耗光互连芯粒，支持NPO、CPO等先进封装，为各类计算和网络设备提供灵活高效的光接口方案。

除芯片与系统产品外，孛璞半导体还基于自有的硅光工艺平台对外提供IP授权、工艺移植及联合定制服务，覆盖硅光器件单元到PIC芯片，并配套流片、封装、测试环节。

结语：赛道挤满新老玩家，硅光OCS仍处发展早期

随着万卡乃至十万卡集群成为AI行业进一步发展的现实需求，传统AI数据中心的互连架构正在逐步变化，铜退光进成为大势所趋。

但在这条赛道上，孛璞半导体等国内企业面对的竞争者并不少。目前OCS光交换有MEMS、液晶、压电、硅光波导四条主流技术路线，其中谷歌主导的MEMS方案处于绝对领先，Lumentum、Coherent等厂商作为谷歌体系的供应商已经吃到行业第一波红利。

硅光波导是孛璞所在的技术路线，相比MEMS，其优势在于成本和切换速度，短板是端口规模和光插入损耗。目前，国内各家企业的硅光OCS大多还处在小批量验证阶段。