智东西（公众号：zhidxcom）
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近日，在巴塞罗那世界移动通信大会上，中兴通讯通过与英特尔公司合作，正式发布了面向5G的下一代IT基带产品 (IT BBU)。IT BBU 是一种基于软件定义架构和网络功能虚拟化（SDN/NFV）的5G无线接入产品。
中兴通讯推出的模块化的IT BBU，采用SDN/NFV虚拟化技术，兼容 2G/3G/4G/Pre5G，支持C-RAN、D-RAN、5G CU/DU，具备面向未来演进的能力。新一代模块化基带处理平台，基于Intel®架构，具有高容量、高集成、多模灵活组网等特点，通过先进的算法和机制大幅降低设备能耗，支持垂直业务和多场景的灵活部署，支持4G、5G混合组网，能够保护运营商的投资。
传统的移动网络通过不断增加硬件来扩展网络规模和功能，不仅功耗增加，并且增加运维复杂度，使TCO（总所有成本，通常用于企业成本估算）大幅提升，不利于网络的长期发展和演进。为了应对挑战，基于SDN/NFV技术的新一代网络平台应运而生。 通过将网络设备上的网络功能虚拟化，基带处理平台可以更灵活的承载丰富多样的网络软件功能。从而提高网络部署和优化的速度，降低总体投资成本。
中兴方面在去年完成了5G第一阶段关键技术测试，目前正在推进第二阶段，宣称要在明年第三季度实现5G的商用预部署。同时中兴近日还推出了一款理论下载速度达到千兆的手机Gigabit Phone，为5G预热。
英特尔方面则在去年发布了全球通用的5G调制解调器，又在今年的CES上发布了内建5G通信模块的自动驾驶平台Intel Go，还与中国移动和爱立信在窄带蜂窝物联网（NB-IoT）技术上达成了合作。
分析称，两家公司意在通过合作，完成更多5G场景的覆盖，进一步增加自己在5G时代的话语权。
