“2021全球半导体产业（重庆）博览会”将于2021年5月6日-8日在重庆国际博览中心举办，并将同期举办第三届未来半导体产业发展大会。

重庆蕴藏“芯”希望，半导体产业已在国家重点战略部署与成渝双城经济圈建设的推动下蓄势崛起。重庆通过加强川渝合作、系统出台政策、持续创新赋能，实现了“战疫情、保企稳”双胜利。2020年，集成电路设计业销售增速达206.1%，居全国第一全市“芯”“屏”双核同比增速均超过20%。

第三届未来半导体产业发展大会将有100+行业领袖、2000高层技术精英参与，2天共有7场专题高峰论坛。

以下为大会议程，可供参考：

5月6日：

大会开幕式  9:00-10:00

集成电路设计技术论坛  10:00-12:00

先进封装与测试技术论坛  10:00-12:00

智能化数字电源设计论坛  13:30-16:00

AI+5G+IOT 论坛  13:30-16:00

5月7日：

半导体创新材料以及设备论坛  10:00-12:00

半导体与汽车智能网联技术论坛  10:00-12:00

半导体创新投资发展论坛  13:30-16:00

5月6日-7日：

新技术、新产品推介会  10:00-16:00

大会将邀请半导体产业的相关政府主管、业界大咖、专家学者、企业家、投资家、高级分析师等专业人士参与。

大会参与人群定位精准、高端，汇聚半导体全产业链上游支撑企业、中游制造企业、下游应用企业 CEO、CTO及技术负责人；政府部门、半导体行业相关协会、学会、投资机构、科研院校代表；媒体人等，推动产官学研用联合实现产需对接、供求对接。

以下为大会拟邀嘉宾（部分），更多嘉宾正在确认邀请中：

倪光南（中国工程院院士）

沈昌祥（中国工程院院士）

张平（中国工程院院士）

刘明亮（中国电子学会副秘书长）

中国半导体行业协会集成电路分会秘书长

中国电子信息产业发展研究院集成电路所所长

清华大学微电子学研究所所长

复旦大学微电子学院副院长

Cadence全球副总裁

兆易创新副总

紫光展锐执行副总裁

商汤科技副总裁

寒武纪副总裁副总

华大九天副总经理

中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁

Mentor执行副总裁

官网：www.gsiecq.com