嵌入式人工智能（Embedded AI，简称嵌入式AI）指的是在嵌入式设备上实现人工智能。作为物联网与人工智能的融合，嵌入式AI将人工智能能力从云端扩展到设备端和边缘端。目前，嵌入式AI在学术界和产业界都已经引起极大关注，围绕算法、软件、硬件的研究和开发愈发繁荣。

为了推动AI模型在嵌入式设备上的有效部署，以模型压缩为核心的微型机器学习（TinyML）的研究日渐活跃，并走向开源开放。此外，以AI推理引擎为代表的开源软件和工具的开发也是层出不穷。嵌入式AI推理引擎允许开发者在低延迟的嵌入式设备上运行机器学习模型，而无需与服务器交互。在国内，百度、腾讯、阿里、华为、OPENAILAB等互联网巨头和软件开发企业也纷纷推出嵌入式或端侧AI推理引擎。

目前，嵌入式AI应用的开发和部署仍然面临设备端在底层硬件运算能力、功耗等方面的挑战。为此，芯片创业公司加速研发和推出新的AI芯片。而基于开源指令集架构RISC-V的低功耗AI芯片，对ARM架构形成一定挑战，备受关注。同时，恩智浦、意法半导体等老牌MCU厂商也在围绕嵌入式AI进行软硬件产品的迭代和布局。

基于上述这一背景，北京智一科技有限公司旗下智能产业第一媒体智东西拟于2021年3月12日下午，在2021中国家电及消费电子博览会AWE期间，于上海卓美亚喜玛拉雅酒店发起并主办“GTIC 2021嵌入式AI创新峰会”。

三大版块全解嵌入式AI

峰会以“智联万物·慧生世界”为主题，聚焦嵌入式AI领域的软硬件生态创新和应用实践。大会将设置底层硬件平台创新、算法与软件开源开放、嵌入式AI应用落地三个版块，邀请来自全球半导体巨头及AI芯片企业、顶级AI算法公司、AI开源软件优秀开发团队、AIoT平台企业的决策者、创业者、研究人员和技术专家带来主题演讲，把脉嵌入式AI的技术进展、产业趋势和创新机会。

版块一聚焦底层硬件平台创新，将邀请相关领域的优秀企业分享在端侧AI芯片、MCU、嵌入式AI开发平台等底层硬件平台上的技术与产品创新。

版块二探讨算法与软件开源开放，将围绕轻量级AI模型、端侧AI推理引擎和物联网操作系统等开源算法与软件逐一展开。

版块三关注嵌入式AI应用落地，将重点锁定嵌入式AI在摄像头、扫地机器人、门锁等终端及嵌入式设备上的部署和应用。

往届产业峰会回顾

自2017年起，智一科技与AWE已经携手合作三年，面向人工智能、AI芯片等新兴技术领域举办了三场高规格的产业峰会。GTIC 2021嵌入式AI创新峰会的举办，也是智一科技与AWE的第四次合作。

此外，智一科技曾携手上海市国际展览有限公司（简称SIEC）于2019年4月在第十八届上海国际汽车工业展览会（简称上海车展）同期举办GTIC 2019全球智能汽车供应链创新峰会；2018年9月双方合作还曾在2018重庆国际汽车零部件及相关服务展览会同期举办了GTIC 2018全球智能汽车供应链创新峰会。2021年，智一科技将继续与SIEC合作，于第十九届上海国际汽车工业展览会（简称上海车展）同期举办GTIC 2021自动驾驶创新峰会。

2020年12月，智一科技在由中国光学工程学会举办的2020年光电子产业博览会同期，还成功主办了GTIC 2020 AI芯片创新峰会。

观众报名全面开启

目前，GTIC 2021嵌入式AI创新峰会的观众报名通道（https://www.huodongxing.com/event/3581401666300）已经全面启动。与此同时，峰会届时也将开启视频同步直播。