2021全球半导体产业（重庆）博览会将于2021年5月6-8日在重庆国际博览中心隆重举行，同期举办第三届未来半导体产业发展大会。展会为您呈现半导体产业链创新技术、产品、应用解决方案的专业展示交流平台，擎画中西部“芯”高地。届时，将有近500家半导体领域的知名企业亮相重庆，展出规模达30000平方米，将吸引全国各地35000名专业观众参观洽谈。

此次展会设置集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、数字电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流九大主题展区，全方位满足专业观众了解市场最新技术动态、行业未来趋势及解惑疑难点的实际需求。

—GSIE 2020现场—

本届博览会深度了解西部上下游企业需求，全面挖掘中西部成渝经济圈产业优势与机遇，聚焦半导体全产业链发展热点创新技术，引进国内外半导体产业链上中下游知名企业、政府、产业园区展示交流。届时，ABB中国、AOS万国半导体、平伟实业、摩尔元数、广东大湾区集成电路产业研究院、上海临港区、海康威视、大族激光、森美协尔、鲲鹏信息、晶辉、珠海恒格微电子、江苏天瑞、富美达、概伦电子、青羊欣创投资、海康威视、福酷威机器人、中科格励微、广州广合、约克仪器、国顺硅源光电、时创意、光舵微纳、上海电子工程设计研究院、泰晶科技、湖南锐智工业设备、中科芯（荣成）、东方中科、同辉气体集团、中国自动化研究院、重庆川乾科技、深圳展团、安徽展团、蚌埠市、梁平区、南安芯谷、自贡市、广安市、金牛区、山东、陕西等近500家企业、政府单位将带来精彩展览。

2021全球半导体产业（重庆）博览会将以精准化、多元化的前沿技术产品专区激发中西部半导体市场活力，为企业、观众打开西部广阔市场的“芯”窗口，促进国内半导体行业创新发展。

博览会同期将举办第三届未来半导体产业发展大会，大会立足云、贵、川、渝、陕等中西部地区，辐射全球产业链，聚焦半导体行业关键技术热点疑难，特邀国内外知名半导体企业、科研院校及媒体界专家及代表，围绕探讨集成电路设计技术、数字电源设计技术、先进封装与测试技术、AI+5G+IOT、半导体创新材料等领域，深度探讨产业最新技术成果、有效落地方案与未来发展趋势。

第三届未来半导体产业发展大会

2021年5月7日  重庆国际博览中心

议程如有调整，请以现场为准

更多大咖邀您来揭晓

为增进国内半导体行业间的密切交流，全面提升GSIE 2021展会服务水平，组委会加大品牌宣传推广，组委会观众部通过直邮门票、电邮展会快讯、产业园区组团邀请、智能机器人电话邀约、短信发送、实地走访、协会通知以及广铺户外资源等，进行专业团队高效邀约组织观众，这将进一步充分发挥智慧展会平台作用。

上海市电子学会、深圳市电子行业协会、成都市集成电路行业协会、山东电子学会、河南省电子学会、广西电子学会、四川省电源学会、天津市集成电路行业协会、大连市半导体行业协会、陕西半导行业协会、成都市电子信息行业协会，成都市电子信息产业发展局等全国各地行业协（学）会单位鼎力支持GSIE 2021，并积极组织当地企业参观参会交流。

官 网：www.gsiecq.com