真正的赢家，总是坚持到最后。在芯片这条路上，我国抢抓“十四五”时期集成电路产业发展新机遇，在国家政策支持以及市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模显著，芯片国产化进程在不断推进。

有业界预期，2025年将成为芯片国产化替代的关键节点。对于中国芯片企业来说，如何在节点之前掌握市场话语权至关重要。“芯”路漫漫，其实并没有捷径可走，唯有脚踏实地，凭借实力突围。为了打开更大的格局，中国芯片公司都在强调开放生态，从创新技术、开发速度及资源等方面持续加码。

随着成渝地区特别是重庆电子信息先进制造集群，跻身国家先进制造业集群之列，重庆发力半导体和芯片“新赛道”，将进一步吸引电子信息头部企业“扎堆”开拓市场。

为深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以未来发展视角挖掘产业新需求，由中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会共同支持的第五届全球半导体产业（重庆）博览会，简称“GSIE 2023”，将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心盛大举办。

九大主题展区，尽展前沿科技

为进一步促进西部地区半导体产业融合创新，GSIE 2023以“集智创芯 共塑未来”为主题，规划展出面积25000㎡，预计吸引知名企业350家，专业观众20000人次到场参观洽谈。

博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源及综合展区（政府、产业园、投资金融机构等）”等九大主题展览专区，展示各大展商最新成果及优秀解决方案。

智慧芯火碰撞，燎原西部产业未来

为共同探讨半导体产业发展“芯”未来，博览会同期将举办第五届未来半导体产业发展大会，邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，聚焦“半导体创新发展、IC设计、封装测试、半导体创新材料、汽车芯片、智慧电源、半导体产业投资”等热门主题开展多场专题论坛，促进行业供需互动技术交流。

第五届未来半导体产业发展大会
2023年5月10-11日 重庆国际博览中心

· 主论坛
· 集成电路设计论坛
· 封装测试论坛
· 半导体创新材料论坛
· 智能汽车芯片论坛
· 高性能电源论坛
· 全国（成渝）半导体产业投资

具体议程以大会发布为准