第十一届（2023年）中国半导体设备年会将在无锡开幕

第十一届（2023年）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日～11日在无锡市太湖国际博览中心召开。大会以展览展示、高峰论坛、专题研讨等形式，汇集产业链上下游企业、科研机构、名校院所、专家学者、行业大咖、投资人等，为上下游从业者们搭建一个技术交流与商贸合作的优质平台。

展会已连续成功举办10届，积累了深厚的行业资源、出色的客户关系和良好的市场口碑。今年的展示会规模将远超历届，展览总面积将达30000+平方米，目前已有300+家中外展商报名参展，30+家专业媒体合作，预计吸引行业观众20000+人次。大会同期还将举办第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA)、无锡太湖芯创新发展大会，一场高质量的集成电路行业盛会蓄势待发！

本届展会面积：30000m2+，参展企业：300+，预计参会人数：20000+。

CSEAC 2023参展/赞助企业名单（持续更新中）

北京北方华创微电子装备有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、拓荆科技股份有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司、青岛四方思锐智能技术有限公司、上海陛通半导体能源科技股份有限公司、上海果纳半导体技术有限公司、深圳中科飞测科技股份有限公司、江苏鲁汶仪器有限公司、先导集成电路装备产业园、江苏微导纳米科技股份有限公司、苏州芯睿科技有限公司、上海微崇半导体设备有限公司、上海隐冠半导体技术有限公司、北京烁科中科信电子装备有限公司、武汉承远电子科技有限公司、泓浒（苏州）半导体科技有限公司、无锡邑文电子科技有限公司、上海皓固机械工业有限公司、三英精控（天津）仪器设备有限公司、上海胤舜密封技术有限公司、西北橡胶塑料研究设计院有限公司、上海盛剑环境系统科技股份有限公司、蔚海光学仪器（上海）有限公司、飞潮（上海）新材料股份有限公司、江阴市辉龙电热电器有限公司、北京华卓精科科技股份有限公司、海宁市人民政府、上海金桥临港综合区投资开发有限公司、无锡研平电子科技有限公司、无锡诺莱德智能科技有限公司、华领精机（浙江）有限公司、杭州盾源聚芯半导体科技有限公司、芯印能半导体科技(上海)有限公司、杭州广立微电子股份有限公司、华矽盖泽半导体科技（上海）有限公司、东方晶源微电子科技（北京）有限公司、宜讯汽车装备（上海）有限公司、无锡科茂流体控制技术有限公司、埃地沃兹贸易（上海）有限公司、宣城品宙洁净科技有限公司、上银科技（中国）有限公司、上海麦清环境科技有限公司、苏州莱库航空装备科技有限公司、诸夏金属制品（上海）有限公司、芯达半导体设备（苏州）有限公司、东京计装（北京）仪表有限公司、杭州道田真空设备有限公司、嘉兴景焱智能装备技术有限公司、成都沃特塞恩电子技术有限公司、江苏雷博微电子设备有限公司、深圳市埃芯半导体科技有限公司、约翰内斯·海德汉博士 (中国) 有限公司、快克智能装备股份有限公司、魏德米勒电联接（上海）有限公司、中国电子系统工程第二建设有限公司、昆山上善真空科技有限公司、赛默飞世尔科技（中国）有限公司、合肥芯碁微电子装备股份有限公司、日氟荣高分子材料(上海)有限公司、江苏集萃苏科思科技有限公司、深圳市中图仪器股份有限公司、江苏神州半导体科技有限公司、雷莫电子（上海）有限公司、合肥博雷电气有限公司、江阴市天马电源制造有限公司、深圳市速普仪器有限公司、奇石乐精密机械设备(上海)有限公司、浙江飞越机电有限公司、靖江佳晟真空技术有限公司、江苏微艾诺半导体有限公司、厦门宇电自动化科技有限公司、先进微电子装备(郑州)有限公司、浙江科赛新材料科技有限公司、沈阳和研科技股份有限公司、东莞市晟鼎精密仪器有限公司、苏州航菱微精密组件有限公司、日扬电子科技（上海）有限公司、昆山胜泽光电科技有限公司、基麦克材料科技（苏州）有限公司、江苏集萃华科智能装备科技有限公司、梅特勒托利多科技（中国）有限公司、苏州八匹马超导科技有限公司、恩信格国际贸易（上海）有限公司、上海坤长精密机械设备有限公司、浙江启尔机电技术有限公司、青岛国林半导体技术有限公司、广东贝斯新材料技术有限公司、沈阳加野科学仪器有限公司、宜科(天津)电子有限公司、青岛天仁微纳科技有限责任公司、常州市乐萌压力容器有限公司、威海奥牧智能科技有限公司、中科九微科技有限公司、厦门旭隆密封件有限公司、昆山新莱洁净应用材料股份有限公司、精量电子（深圳）有限公司、东莞市诺一精密陶瓷科技有限公司、东莞市兆恒机械有限公司、吉林市汇恒电子科技有限公司、江苏科维仪表控制工程有限公司、上海众鸿电子科技有限公司、上海高笙集成电路设备有限公司、苏州瑞霏光电科技有限公司、津上智造智能科技江苏有限公司、深圳市同创机电一体化技术有限公司、辽宁希泰科技有限公司、上海科坤工业科技发展有限公司、无锡恒大电子科技有限公司、杭州慧翔电液技术开发有限公司、陕西威思曼高压电源股份有限公司、上海柏飞电子科技有限公司、上海坂荣自动化科技有限公司、华芯(嘉兴)智能装备有限公司、韩国帕克股份有限公司北京代表处、上海先普气体技术有限公司、北京众星联恒科技有限公司、深圳市克洛诺斯科技有限公司、成都奇航系统集成有限公司、佑伦装备(苏州)有限公司、伸幸控制科技（上海）有限公司、苏州安和达塑胶制品有限公司、上海集迦电子科技有限公司、江苏沃凯氟精密智造有限公司、灼晶科技（上海）有限公司、东莞市沃德普自动化科技有限公司、关音实业(上海)有限公司、上海央米智能科技有限公司、水兴科技（江苏）有限公司、上海凯世通半导体股份有限公司、西安明创中测科技有限公司、阿达智能装备（江苏）有限公司、米铱(北京)测试技术有限公司、江苏西励科技有限公司、江苏芯梦半导体设备有限公司、安徽万瑞冷电科技有限公司、昕芙旎雅商贸（上海）有限公司、珠海恒格微电子装备有限公司、合肥致真精密设备有限公司、无锡亚电智能装备有限公司、珠海诚锋电子科技有限公司、莱丹塑料焊接技术(上海)有限公司、合肥真萍电子科技有限公司、众望赛米控(天津)科技有限公司、无锡卓瓷科技有限公司、杭州众硅电子科技有限公司、海普瑞（常州）洁净系统科技有限公司、睿励科学仪器（上海）有限公司、芜湖楚睿智能科技有限公司、潮州三环 (集团) 股份有限公司、北京聚睿众邦科技有限公司（米格实验室）、上海复享光学股份有限公司、西安聚能超导磁体科技有限公司、鹏城半导体技术（深圳）有限公司、苏州纳锐电子科技有限公司、常熟通乐电子材料有限公司、宁波市众杰半导体有限公司、南京瑞尼克科技开发有限公司、阿达智能装备（江苏)有限公司、上海汉虹精密机械有限公司、科索（上海)电子有限公司、苏州芯鸿海智能科技有限公司、成川科技（苏州)有限公司、上海诺银机电科技有限公司、吉兆源科技有限公司、青岛国林半导体技术有限公司、北京维开科技有限公司、锐百顺涂层科技（苏州）有限公司、江苏晶工半导体设备有限公司、中船重工鹏力(南京)超低温技术有限公司、湖南圣瓷科技限公司、无锡松煜科技有限公司、苏州矽视科技有限公司、雷孚斯(上海)化工有限公司、西安和其光电科技股份有限公司、福禄克测试仪器（上海)有限公司、无锡华瑛微电子技术有限公司、北京海普瑞森超精密技术有限公司、深圳市山木电子设备有限公司、上海伊恩埃半导体科技股份有限公司、三河同飞制冷股份有限公司、史陶比尔(杭州)精密机械电子有限公司、聚时科技（上海）有限公司、深圳市恒运昌真空技术有限公司、无锡奥威赢科技有限公司、苏州欧米特光电科技有限公司、北京慧摩森电子系统技术有限公司、北京华林嘉业科技有限公司、芯达半导体设备（苏州）有限公司、通快霍廷格电子（太仓）有限公司、汇专科技集团股份有限公司、北京艾兰科技有限公司、浙江杭可仪器有限公司、瓦特隆自动化控制系统（上海）有限公司、浙江博开机电科技有限公司、芯鑫融资租赁有限责任公司、北京晨晶精仪电子有限公司、北京爱万提斯科技有限公司、陕西三海电子科技有限公司、沈阳谱华科学仪器有限公司、北京和利时智能技术有限公司、魅杰光电科技（上海）有限公司、苏州凌光红外科技有限公司、海科智创（天津）科技有限公司、深圳思谋信息科技有限公司、费尔顿技术（上海）有限公司、苏州利亚得智能装备有限公司、谷微半导体科技（江苏）有限公司、合肥安迅精密技术有限公司、江苏才道精密仪器有限公司、杭州驰飞超声波设备有限公司、索罗克电子科技有限公司、安徽万维克林精密装备有限公司、缆普电缆（上海）有限公司、无锡市锡山区半导体先进制造创新中心、中导光电设备股份有限公司、上海卯林机电设备有限公司、浙江艾微普科技有限公司、宏策（浙江）半导体有限公司、北京三迪自动化设备工程有限公司、普瑞赛思（北京）半导体有限公司、正元泰达科技（深圳）有限公司、上海乾曜光学科技有限公司、北京通嘉宏瑞科技有限公司、广州永邦机电科技有限公司、山东联盛电子设备有限公司、中科艾尔(北京)科技有限公司、北京海普瑞森超精密技术有限公司、苏州中特微电子尅和有限公司、浙江杭可仪器有限公司、上海概伦电子股份有限公司、江苏京创先进电子科技有限公司、广州智造家网络科技有限公司、深圳市汉诺克精密科技有限公司、芯米（厦门）半导体设备有限公司、苏州东迈新材料科技有限公司、宁波永新光学股份何限公司、上海卡迪夫电缆有限公司、嘉兴轻蜓光电科技有限公司、伟达机械/东莞高腾达、上海开尔唯国际物流有限公司、前海晶云（深圳）存储技术有限公司、苏州芯默科技有限公司、苏州天准科技股份有限公司、北京中科科仪股份有限公司、无锡日联科技股份有限公司、托伦斯半导体设备启东有限公司、苏州赛美特塑胶材料有限公司、北京爱蛙科技有限公司、东莞触点智能装备有限公司、浙江凯威碳材料有限公司、无锡星微科技有限公司、无锡市国瑞热控科技有限公司、上海沐港实业有限公司、斯麦提克（昆山）精密机械有限公司、浙江芯晖装备技术有限公司、硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司、浙江欣奕华智能科技有限公司、浙江龙际立尔半导体科技有限公司

展出范围

晶圆制造设备：化学机械抛光设备、蚀刻设备、离子注入设备、光刻设备、光刻胶涂布系统、光刻胶显影系统、热处理系统设备、薄膜淀积系统设备、湿法处理设备、晶圆传送设备

封装设备：划片设备、烘烤炉等、焊线机, 引线, 裸芯片,T A B、封注设备、倒装晶片、ＢＧＡ工艺设备

检测和测试设备：老化或环境检测设备、失效分析仪器、ＩＣ测试仪器、光学仪器、显微系统、探针电测系统、测试、参数测量、晶圆检测、厚度、平整度检测。老化系统、分立元件测试系统、ＦＰＤ测试；测量；修复设备、功能测试系统、线性测试系统、逻辑测试系统、存储测试系统、光学测试系统、组合测试系统、参数测试系统、探测设备、片上系统（SOC）；混合信号测试系统

光伏、平板显示器设备：太阳能电池方阵、蓄电池组、充放电控制器、逆变器等。贴合、固晶、蒸镀等设备。平板显示器设备、光刻胶片涂膜设备、阳极氧化设备、碎片移除设备、激光处理；显示面板和光电管的切割系统、液晶注入设备、低压等离子喷涂（LPPS）设备、发光层图案成形和封装设备、面板对准设备；单元组装设备、偏振器粘贴设备、研磨设备、划线及裂片设备、间隔剂散布设备

材料、软件与核心部件：抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水等。CIM软件、MES系统等。零部件包括包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。

组装设备：硅片表面研磨、切片、抛光设备、焊球贴装、贴付机、基底装载系统、清洁、组装和包装的清洗设备、切割、修整、模板设备修边、闭锁工具、芯片移除设备、点胶设备、热模压印设备、铅涂层、校正设备、引线框带绕系统、晶圆级封装印刷系统；隆起焊盘形成；三维互连线光刻机、标记；印刷；加标设备、模制、封装、解封装设备、包装处理、运输设备、封装模块、分析设备、印刷设备、丝网印刷、光刻系统、薄膜印刷、可编程只读存储器、存储器编程设备、回流焊；锡焊和硬焊设备、带式自动焊接（TAB）凸点载带自动焊接（BTAB）、硅片层、SOI热压焊接机、融焊机、晶圆黏片、带绕设备、引线键合设备

厂房设施、污染控制：化学试剂输送、配送设置、污染控制设备、水提纯及过滤设备、洁净室设备、自动化控制系统（含软件）

往届参会企业

芯片制造：台积电、三星、中芯国际、华虹集团、华润微、武汉新芯、长江存储、粤芯、芯粤能、晶合集成、上海积塔、绍兴中芯、方正微、中芯宁波、紫光集团、英特尔、武汉弘芯、联电、格芯、高塔、东部高科、海力士、德州仪器、福建晋华、兆芯、龙芯、浪潮、燕东微、智芯微、中晟宏芯、长鑫存储……

封装测试：江苏长电、通富微电、华天科技、沛顿科技、合肥颀中、紫光紫茂、甬矽电子、ASE、华进、晶方、苏州固锝、安靠、天芯互联、中科芯、矽品、无锡海太半导体、华润安盛、AMD、气派科技、深圳佰维……

名校、科研院所：清华大学、北京大学、北京科技大学、华南理工大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科大、武汉理工大学、上海交大、复旦大学、同济大学、东南大学、南京大学、浙江大学、中科院微电子研究所、桂林电子科技大学、清华大学微电子学研究所、中科院上海微系统所、中科院半导体研究所、工业和信息化部第五研究所、西安微电子所、中科院上海技术物理研究所、中科院电工研究所、南京电子技术研究所、中科院金属研究所、中电集团24所、中电集团13所、中电集团38所、中电集团45所、中电集团58所、中电集团214所……

设备厂商：北方华创、拓荆科技、华海清科、盛美半导体、上海微电子装备、中科信、上海果纳、陛通半导体、青岛四方思锐智能、无锡先导集团、无锡微导、广东阿达、日联科技、睿励仪器、无锡邑文、江苏德怡、微崇半导体、江苏京创、上海高生、嘉兴景焱、华林嘉业、中安半导体、和研科技、布鲁克、腾胜精密、集萃华科、合肥芯碁…..

核心部件及材料：沈阳富创、七星华创、汉中精机、托伦斯、SMC、ZEISS、万机仪器、世伟洛克、海德汉、梅特勒、施耐德、汇专集团、霍廷格、魏德米勒、Presys&佳晟、VAT、堀场、启尔机电、厦门宇电、三英精控、天马电源、奥牧机电、神州半导体、恒运昌、雷莫电子、苏州珂玛、永立精密、东莞诺一、慧摩森、大和热磁、苏州航菱、靖江先锋……

上届参会地区分布

第十一届（2023年）中国半导体设备年会将在无锡开幕