“工欲善其事，必先利其器。”

当下，人工智能产业正进入“百模大战”阶段，数千亿参数规模的深度学习大模型，指引整个人工智能产业寻找一条新的可行之路，缩短我们与通用智能的距离。“炼模”还得好芯片。在摩尔定律逼近物理极限的情况下，中国AI芯片大军们并非无计可施，而是从中涌现出一大批革新者，用底层技术创新逐鹿中原。

今年9月14-15日，以「AI大时代 逐鹿芯世界」为主题，由智一科技旗下芯东西联合智猩猩发起主办的2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）将于深圳举行。

本届峰会将设置七大板块，邀请50+位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人，共探AI芯片的求新、求变、求索之径。（点击查看峰会具体介绍）

8月8日，我们刚刚重磅公布了首批参会嘉宾名单（《AMD首度参会，国产AI芯势力炸场！年度AI芯片峰会首批嘉宾公布，报名正式开启》），AMD人工智能事业部高级总监王宏强（George Wang），珠海芯动力创始人&CEO李原，鲲云科技创始人兼CEO牛昕宇，清华大学交叉信息研究院助理教授、北极雄芯创始人马恺声，原粒半导体联合创始人原钢已经确定出席峰会。

今日，第二批参会嘉宾阵容正式揭晓！

在这场年度AI芯片盛会上，清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长、IEEE Fellow魏少军，奎芯科技副总裁王晓阳，云天励飞副总裁、芯片业务线总经理李爱军，后摩智能联合创始人、研发副总裁陈亮，安谋科技产品总监杨磊将深度参与峰会，针对各自专注的芯片领域带来精彩的分享。

以下是第二批参会嘉宾阵容的详细介绍：

一、第二批演讲嘉宾

清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长、IEEE Fellow 魏少军

魏少军，现任清华大学教授，国际电气和电子工程师协会会士（IEEE Fellow），中国电子学会会士（CIE Fellow），亚太人工智能学会会士（AAIA Fellow），国际欧亚科学院院士，俄罗斯工程院外籍院士；国家集成电路产业发展咨询委员会委员，北京超弦存储器研究院院长；中国半导体行业协会副理事长，世界半导体理事会中国JSTC主席。曾任“核高基”国家科技重大专项技术总师，八六三计划微电子与光电子主题召集人，大唐微电子技术有限公司总经理/董事长、大唐电信科技股份有限公司总裁兼首席执行官、大唐电信科技产业集团总工程师。

魏少军长期致力于超大规模集成电路设计方法学的研究、可重构计算架构研究和通信专用集成电路技术研究，发表学术论文近300 篇，出版专著6册，先后获得国家科技进步二等奖、国家技术发明二等奖、教育部技术发明一等奖（2项）、中国电子学会技术发明一等奖（4项），国家知识产权局和世界知识产权组织中国专利金奖（2项）、国际半导体产业协会（SEMI）突出贡献奖、第五届世界互联网大会全球领先科技成果等。2019年获国际半导体产业协会（SEMI）突出贡献奖，2020年5月，获IEEE电路与系统协会产业先驱奖。魏少军曾获全国五一劳动奖章，中国科协求是青年奖，享受国务院特殊津贴，是百千万人才工程国家级人选。

奎芯科技副总裁 王晓阳

王晓阳，奎芯科技副总裁，拥有东南大学计算机科学技术学士学位和瑞典皇家理工学院获电子工程硕士学位。

王晓阳曾任Imagination、海光、壁仞科技芯片架构师，为公司从架构探索、RTL编写及性能进行评测和分析，后在华为海思担任战略技术规划专家，对HPC/GPU芯片市场需求分析及技术分解。

他曾负责海光GPU的Memory Hierarchy的架构与设计；负责壁仞科技AI芯片L2 Cache/NoC架构与设计，并参与第一代GPGPU的NoC的IP选型与架构探索等。

云天励飞副总裁、芯片业务线总经理 李爱军

李爱军，云天励飞副总裁、芯片业务线总经理，研究员级正高职称，深圳国家级领军人才，作为课题负责人或课题核心人员承担芯片国家课题10多项，具有20年大规模数字系统芯片和终端芯片架构设计和大团队研发管理经验，云天励飞神经网络处理器和边缘AI系列芯片团队带头人和总架构师，累计完成10多颗芯片的流片并商用，芯片发货量累计近亿颗。

后摩智能联合创始人、研发副总裁 陈亮

陈亮，后摩智能联合创始人、研发副总裁，陈亮本硕博毕业于清华大学，曾任海思CPU芯片资深架构师、地平线AI芯片首席架构师等。陈亮博士具备10余年高性能CPU/FPGA/ASIC芯片内核设计及量产经验，主导过多款AI芯片设计，拥有美国及中国芯片相关发明专利近20项。

安谋科技产品总监 杨磊

杨磊先生现任安谋科技产品总监，负责“周易”NPU IP产品。他拥有多年芯片设计经验，从通信基带到AP SOC架构设计。加入安谋科技后，杨磊先生负责NPU IP产品定义、推广和落地。杨磊先生毕业于清华大学电子系，拥有清华大学电子系本科及硕士学位。

二、大会议程：两天日程七大板块

全球AI芯片峰会今年将持续升级。在品牌侧，2023全球AI芯片峰会将启用全新专属品牌GACS，不再使用GTIC这一会议品牌。此外，峰会将延续上一届的两天日程设计，并且今年还将在主会场外，首次增设分会场。

2023全球AI芯片峰会的主体会议将在主会场进行，设置为开幕式及三大专场。9月14日上午，开幕式将拉开帷幕，下午将进行AI芯片架构创新专场；AI大算力芯片专场和高能效AI芯片专场则将分别于9月15日上午和下午进行。

峰会今年首次开设分会场。9月14日上午，深圳集成电路政策交流会将在分会场率先开启。第一天下午还将举行第一届AI芯片分析师论坛；9月15日上午，智算中心算力与网络高峰论坛将在分会场进行。

两天的峰会日程，计划邀请50+位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人进行主题演讲和圆桌讨论。

2023年度「中国AI芯片企业榜」将在峰会期间重磅揭晓。届时，将现场揭晓2023年度中国AI芯片先锋企业TOP 30和中国AI芯片新锐企业TOP 10两个子榜单。参评申报通道已开启。

三、观众报名通道直通

2023全球AI芯片峰会，也是第五届全球AI芯片峰会，将再度在深圳南山区与大家见面。观众报名通道现继续开放，峰会电子门票设置了免费票、标准票和贵宾票。其中，免费票，申请后需经审核通过方可参会；标准票、贵宾票均需购买。

大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”或点击文末【阅读原文】进行报名申请电子门票。已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“AI芯片”即可报名。