生成式AI为全球芯片产业注入了新的活力，算力需求的激素爆发与各类AI创新应用的诞生为芯片产业带来了不少新的机遇，底层算力成为大模型转动的齿轮。
这一背景下，AI芯片的市场格局突变，国产AI芯片行业已经迈入“新世界”。
今年9月14-15日，智一科技旗下芯东西联合智猩猩将在深圳发起主办2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）。
本届峰会将以“AI大时代 逐鹿芯世界”为主题，设置七大板块，邀请50+位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人，共探AI芯片的求新、求变、求索之径。（点击查看峰会具体介绍）
此前，我们已经公布了两批参会嘉宾名单，清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长、IEEE Fellow魏少军，AMD人工智能事业部高级总监王宏强，后摩智能联合创始人、芯片研发副总裁陈亮，奎芯科技副总裁王晓阳，云天励飞副总裁、芯片业务线总经理李爱军，清华大学交叉信息研究院助理教授、北极雄芯创始人马恺声，鲲云科技创始人兼CEO牛昕宇，珠海芯动力创始人&CEO李原，安谋科技产品总监杨磊，原粒半导体联合创始人原钢已经确定出席峰会。（点击查看第一批嘉宾具体介绍、第二批嘉宾具体介绍）
今天，第三批参会嘉宾阵容正式揭晓！
上海交通大学、南方科技大学作为学术力量撑起了国内芯片产业的半壁江山；在算力层面，既有老牌芯片巨头英伟达在AIGC的庞大算力需求背后独占鳌头，GPU始终供不应求；还有押注存算一体技术路线的明星创企知存科技、亿铸科技，为产业开启了AI大算力芯片换道发展之路。
在2023全球AI芯片峰会上，上海交通大学计算机科学与工程系教授梁晓峣，NVIDIA解决方案与架构技术总监张瑞华，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏，知存科技业务拓展副总裁詹慕航，南方科技大学深港微电子学院研究副教授、迈特芯创始人黄瀚韬将分享围绕AI芯片行业见地的干货。
以下是第三批参会嘉宾阵容的详细介绍：
一、第三批演讲嘉宾
上海交通大学计算机科学与工程系教授 梁晓峣
梁晓峣，上海交通大学计算机科学与工程系教授和学科带头人，上海青年五四奖章获得者，国 家 特 聘 专 家，GPU领域顶尖科学家。博士毕业于哈佛大学，曾任美国英伟达公司资深架构师。发表论文100余篇，在计算机体系结构三大顶会ISCA、MICRO、HPCA共发表12篇论文，两次入选计算机体系结构年度最佳论文。编著的《通用图形处理器设计-GPGPU编程模型与架构原理》是国内第一本介绍GPGPU架构设计的专业教材。编著的《昇腾AI处理器架构与编程》获清华出版社年度畅销书奖，成为AI芯片领域流行的参考书。深度参与芯片初创公司获得数十亿人民币的融资。
NVIDIA解决方案与架构技术总监 张瑞华
张瑞华，NVIDIA解决方案与架构技术总监，负责中国高教科研、能源行业以及人工智能和机器学习技术的发展。张瑞华毕业于北京邮电大学并获得模式识别与智能信息处理方向博士学位，曾经在Sun Microsystem、HP和Oracle担任技术工作，曾有幸荣登福布斯中国发布的《2020科技女性榜》。她的主要研究方向包括：多模态学习、深度神经网络压缩与优化、GPU计算、高性能计算与网络计算等。
亿铸科技创始人、董事长兼CEO 熊大鹏
熊大鹏博士，亿铸科技创始人、董事长兼CEO，熊大鹏博士在中美有近30年的芯片行业经验，对中国市场的客户需求与产品有着深刻的理解。
熊大鹏博士曾任世界著名AI芯片公司Wave Computing中国区总经理；曾带领Apexone Micro的芯片产品线击败AWAGO夺得全球市场第二名；也曾作为ADC Telecomm最年轻的资深技术经理和大产品线经理，带领70多人的核心研发团队成为公司明星团队，贡献了数亿美元年度销售额。2015年熊大鹏博士开始用GPU支持AI算法的芯片规划和设计落地，他对于不同技术路径应用于AI大算力场景的优缺点以及该赛道用户面临的痛点有着深刻的技术洞察和企业经营实践。
此外，熊大鹏博士也曾担任深创投中美基金的投委会成员和资深行业分析顾问，成功协助深创投投资多个半导体企业，如ASR翱捷科技和Innoviz早期投资等，并获得丰厚的投资回报。
熊大鹏博士于1983年于西安电子科技大学获计算机学士学位；1986年于华南理工大学获自动控制硕士学位；1998年于美国德州大学奥斯汀分校（The University of Texas at Austin）获博士学位，其间，同时获得：应用数学硕士、电气和计算机工程硕士学位。
知存科技业务拓展副总裁 詹慕航
詹慕航，知存科技业务拓展副总裁，负责领导公司在全球范围的业务拓展。拥有近30年的集成电路（IC）产业经验，曾在多家知名企业担任市场业务拓展管理岗位，包括诺基亚、爱立信、高通和歌尔等。
南方科技大学深港微电子学院研究副教授、迈特芯创始人 黄瀚韬
黄瀚韬博士现任南方科技大学深港微电子学院研究副教授、深圳市迈特芯科技有限公司创始人兼CEO。黄瀚韬博士深耕于AI软硬件协同设计领域，曾任新加坡联发科AI芯片的部门负责人，是AI芯片天玑9200开发的核心成员，在AI芯片研发（如端侧图像芯片、端侧语音芯片）与AI算法落地（如transformer大模型）等方面具有丰富经验。黄瀚韬博士于2023年创立了深圳市迈特芯科技有限公司，现已实现极高能效比（即30-100TOPS/W）的存算芯片设计，预计于2024至2025年间逐步进入芯片量产的商业化阶段。
黄瀚韬博士毕业于新加坡南洋理工大学，专注于神经网络软硬件协同设计领域研究，如量化算法、稀疏算法及相关FPGA的实现。他曾出版Springer专著一本《Compact and Fast Machine Learning accelerator for IoT Devices》，发表40余篇IEEE/ACM顶级期刊或会议论文，同时拥有5项美国专利。
二、大会议程：两天日程七大板块
全球AI芯片峰会今年将持续升级。在品牌侧，2023全球AI芯片峰会将启用全新专属品牌GACS，不再使用GTIC这一会议品牌。此外，峰会将延续上一届的两天日程设计，并且今年还将在主会场外，首次增设分会场。
2023全球AI芯片峰会的主体会议将在主会场进行，设置为开幕式及三大专场。9月14日上午，开幕式将拉开帷幕，下午将进行AI芯片架构创新专场；AI大算力芯片专场和高能效AI芯片专场则将分别于9月15日上午和下午进行。
峰会今年首次开设分会场。9月14日上午，深圳集成电路政策交流会将在分会场率先开启。第一天下午还将举行第一届AI芯片分析师论坛；9月15日上午，智算中心算力与网络高峰论坛将在分会场进行。
两天的峰会日程，计划邀请50+位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人进行主题演讲和圆桌讨论。
2023年度「中国AI芯片企业榜」将在峰会期间重磅揭晓。届时，将现场揭晓2023年度中国AI芯片先锋企业TOP 30和中国AI芯片新锐企业TOP 10两个子榜单。参评申报通道已开启。
三、观众报名通道直通
2023全球AI芯片峰会，也是第五届全球AI芯片峰会，将再度在深圳南山区与大家见面。观众报名通道现继续开放，峰会电子门票设置了免费票、标准票和贵宾票。其中，免费票，申请后需经审核通过方可参会；标准票、贵宾票均需购买。
大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”或点击文末【阅读原文】进行报名申请电子门票。已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“AI芯片”即可报名。
