以“新时代·创造芯未来”为主题的”第六届全球半导体产业（重庆）博览会”将于2024年5月7-9日，与大家相约重庆国际博览中心。

博览会筹备工作现全面启动，GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点，同期携高端论坛活动亮相。博览会规划展出面积30000㎡，预计吸引500家知名企业参展，专业观众25000人次到场参观洽谈，共同助力中国半导体产业高质量发展。

一、GSIE 2024迈出“芯”步伐，赋能川渝半导体产业发展

作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE不断突破创新，开拓“芯”局面，持续为日益蓬勃的半导体市场激发信心和树立标杆。自2019年创办以来已连续成功举办五届，博览会面积、展商数量、观众数量逐年递增，累计国内外知名展商近1300家，专业观众破8万人次。

当前川渝两地正加快构建万亿级电子信息产业集群，各个重大项目落户川渝，彰显出西部半导体产业潜力优势，川渝两地正以加速度合力冲刺“世界级”。

博览会始终立足成渝双城经济圈，以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，通过展示新产品、前沿技术优秀解决方案，为行业客户在中西部西南地区提供专业的展示、交流、合作平台。

二、500家名企竞相展览，硬核实力不彰自显

GSIE 2024打通半导体全产业链设置展览专区，重点涵盖IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展区等九大主题，立体呈现半导体新风貌，形成产业融合、多能互补的发展新格局。

组委会将邀请国内国际知名公司参展，已有多家老展商抢先预定黄金展位，不少新客户主动咨询参展布局西南市场，同时也将组织全国各地行业协会、学会组团参展。可以预见，2024年将迎来一场巅峰芯事盛会！

优质展商汇聚（上届部分）

上届部分展商，排名不分先后

三、高端论坛同期精彩再续，把脉产业未来动向

在同期活动策划上，组委会关注产业前端热点与痛点，注重引领全产业的创新与发展。2024年，GSIE将延续举办“第六届未来半导体产业发展大会”，设置多场专题论坛及研讨会。邀请政府领导、院士专家、科研院所、企业精英代表汇聚一堂，解读产业政策、分析发展方向、交流技术创新、分享发展成果，为半导体产业的创新与数字化转型赋能。

四、GSIE 2024论坛规划

1.第六届全球半导体产业发展大会主论坛

2.集成电路设计论坛

3.功率及化合物半导体产业发展与应用论坛

4.先进封测技术论坛

5.半导体设备论坛

6.半导体与智能网联汽车技术创新论坛

7.第三届电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术论坛

8.AI+人工智能制造论坛

9.第二届半导体材料与电子元器件发展论坛

.电子元器件的技术与设备应用

.半导体材料与器件及产业的发展

10. 成渝半导体产业供需交流会