随着半导体市场竞争日趋激烈，市场更为细化，芯片设计更趋多样化，电子工程师群体对芯片触及面的多样性，企业领袖人物，高管对半导体市场发展视角更加宏观化，同时，追求更加精细化的研究方向，为协助协助工程师解决设计难题，帮助工程设计人员了解更多创新应用和解决方案，2024国际集成电路展览会暨研讨会根据市场发展需求，分别设立不同方向高端峰会、主题技术论坛、精品展览区，于3月28-29日在上海浦东张江科学会堂助力电子工程师群体有效面对芯片设计的未来挑战。

本次大会为给大家带来更好地体验，我们邀请了国内外半导体行业教授，专家，技术大拿以及半导体企业领袖做主题演讲。

以下为部分重磅演讲嘉宾：

魏少军博士，中国半导体行业协会IC 设计分会理事长，清华大学集成电路学院教授

Francesco Muggeri, 意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁

徐辰博士，思特威创始人、董事长、CEO

曾克强，芯耀辉董事长

陈磊，东芯半导体股份有限公司副总经理

郭继旺，北京华大九天科技股份有限公司副总经理

林俊雄，思尔芯董事长兼CEO

方家恩，锐杰微科技董事长

郭一凡博士，易卜半导体副董事长

毕超博士，峰昭科技 (深圳) 股份有限公司首席技术官

梁桂武，晶华微总经理

丁渭滨，芯行纪资深研发副总裁

张卫航，芯易荟(上海) 芯片科技有限公司副总裁

许 威，帝奥微市场部副总裁

何瑞灵，芯耀辉销售副总裁

高 巍，蓉砂半导体副总经理，研发中心总经理

HenryYang，安森美模拟及混合信号业务拓展部高级经理

陈红雷，博通隔离产品事业部产品经理

王 辉，Cadence 资深技术支持总监

魏 星，奇捷科技 CEO、CTO、联合创始人

刘道龙 腾讯云半导体行业首席专家

已确认参展参会的厂商有：ST，ADI，Infineon，Qorvo，芯原微电子，芯耀辉，Cadence，安谋科技，Kesight，Broadcom，MPS，Microchip，onsemi，Arrow，芯易荟，奎芯科技，智融科技，英诺达，芯行纪，瑶芯微，武汉芯源，苏试宜特，华大九天，思特威，东芯半导体，治精微，芯耐特，兆芯，普冉，墨芯，爱芯元智，麦歌恩，芯思原，雅特力，芯联成，硅动力，润石科技，物奇微，川土微， 晶华微，蓉矽半导体，华力微，灿瑞科技，谷泰微电子，巨霖科技，晶丰明源，奇捷科技，匠芯创科技，奈芯软件，元能芯，思尔芯， 芯和半导体，中科亿海微，ITECH，Resonac，罗德与施瓦茨，概伦电子，聚洵半导体，盈力半导体，龙智，MemVerge，水芯电子，赛昉科技，齐感，麦科信，东方中科，聚辰半导体，楷领科技，帝奥微，晶宇兴等

2天会议议程如下：