7月12-13日，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，通富微电子股份有限公司（国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长单位）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三角集成电路融合创新发展产业联盟、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、上海风米云传媒科技有限公司承办、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、苏州市职业大学协办的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)将在苏州召开。
本届大会以「共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展」为主题，通过主旨论坛、圆桌对话、专题论坛和展览展示等多种活动，分享集成电路先进封装技术的最新成果和应用案例。CIPA 2024同期还将举办第二届集成电路产才融合发展大会。
一、CIPA主论坛议程
时间: 7月13日 星期六 09:00-17:00
地点: 苏州市金鸡湖国际会议中心一楼会议厅A101-A105
主持人 于燮康中国半导体行业协会集成电路分会副理事长
开幕式
09:00-09:15
领导致辞
09:15-09:30
仪式环节
中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地授牌颁证仪式
中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地专家证书颁发仪式
全国职业本科集成电路系列教材发布仪式
09:30-09:55
通富微电子股份有限公司（待定）
09:55-10:20
AI算力需求牵引先进封装发展的思考
时龙兴 东南大学教授
10:20-10:30
茶歇与展览交流
特邀专家报告
主持人 通富微电子股份有限公司
10:55-11:20
待定
宗华 博士 江苏长电科技股份有限公司上海创新中心总经理
10:55-11:20
晶圆级先进封装发展趋势
付东之 华天科技（昆山）电子有限公司技术专家
11:20-11:45
后摩尔时代AI/HPC封装集成解决方案
孙鹏 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理
11:45-12:10
皮秒激光开槽在先进制程的优势
何建锡 无锡先导集团 VP、江苏元夫半导体科技有限公司副总经理
12:10-13:30
自助午餐
产业报告
主持人 任霞江苏长电科技股份有限公司副总裁
13:30-13:55
下一代先进集成电路封装技术
许志伟 奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首席执行官
13:55-14:20
先进互连技术提供多种系统集成方法
刘宏钧 苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁
14:20-14:45
新时代先进封装技术创新发展的机遇与挑战
于大全 厦门云天半导体科技有限公司总经理
14:45-15:10
低温镀膜工艺在半导体封测中的应用
聂佳相 博士 江苏微导纳米科技股份有限公司
15:10-15:25
茶歇与展览交流
主持人 马书英华天科技（昆山）电子有限公司研发总监兼研究院院长
15:25-15:50
高算力浪潮下沛顿科技芯片封装解决方案
何洪文 沛顿科技(深圳)有限公司首席技术官
15:50-16:15
Chiplet芯片技术在封装级的相关应用
方家恩 锐杰微科技集团董事长
16:15-16:40
先进半导体封装材料及未来趋势
陶军 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事
16:40-17:05
创“新”赋能智行-车规级封测材料的挑战与解决方案
沈杰 汉高粘合剂技术电子事业部半导体封装材料技术首席专家
二、芯片设计与先进封装技术专题论坛
时间: 7月12日 星期五 13:30-17:30
地点: 苏州市金鸡湖国际会议中心一楼会议厅A106-A107
主持人 蔡坚国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、清华大学集成电路学院党委书记
13:30-13:50
Chiplet先进封装设计探索与多物理场仿真
代文亮 芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人 & 总裁
13:50-14:10
通富微电子股份有限公司（待定）
14:10-14:30
先进封装在大数据算力芯片及其供电模块中的应用
张伟杰 天芯互联科技有限公司产品总监
14:30-14:50
先进封装与系统集成技术的创新与挑战
戴风伟 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司研发总监
14:50-15:10
CMOS图像传感器中的系统工艺协同优化
赵凯 华天科技(江苏)有限公司设计仿真总监
15:10-15:25
茶歇与展览交流
15:25-15:45
低功耗模拟存内计算芯片关键技术研究
虞致国 江南大学集成电路学院教授
15:45-16:05
系统封装集成及基于晶圆级技术的封装集成趋势
钟磊 甬矽电子(宁波)股份有限公司研发总监
16:05-16:25
高端CMOS 图像传感器先进工艺与封装的协同进化
邵泽旭 思特威（上海）电子科技股份有限公司工艺与知识产权战略副总裁
16:25-16:45
EDA技术推动3DIC先进封装的创新
王志宏 西门子EDA亚太区IC封装产品技术经理
16:45-17:05
AI时代万亿晶体管的GPU芯片如何用先进封装技术来实现
李元雄 芜湖立德智兴半导体有限公司CTO
17:05-17:25
异构算力芯片的测试机遇和挑战
赵海良 上海登临科技有限公司工程总监
三、半导体设备与材料专题对接会
时间: 7月12日 星期五 13:30-17:30
地点: 苏州市金鸡湖国际会议中心一楼会议厅A108-A109
主持人 何洪文沛顿科技（深圳）有限公司首席技术官
13:30-13:50
先进封装关键工艺及成套设备解决方案
李国荣 北京北方华创微电子装备有限公司刻蚀事业部12寸产品线总监
13:50-14:10
半导体封装一级互连低温焊料探索与发现
胡彦杰 铟泰公司华东区高级技术经理
14:10-14:30
国产化高端集成电路湿法装备的挑战和机遇
贾照伟 盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺副总裁
14:30-14:50
面向先进封装的晶圆减薄装备及工艺解决方案
刘远航 华海清科股份有限公司磨划装备事业部总经理
14:50-15:10
补齐bumping设备国产化的最后一块短板——晶圆级甲酸回流机
王良栋 江苏雷博微电子设备有限公司高级工艺经理
15:10-15:20
茶歇与展览交流
15:20-15:40
含硅废水资源化利用及过滤分离解决方案
李楹轩 飞潮（上海）新材料股份有限公司技术支持经理
15:40-16:00
待定
凌嘉科技股份有限公司
16:00-16:20
固晶材料的应用，前景与未來
沈双双 东莞德邦翌骅材料有限公司协理
16:20-16:40
先进封装领域湿电子化学品发展趋势
何珂 江阴润玛电子材料股份有限公司研发总监
16:40-17:00
面向先进封装的磨划整体解决方案
冷生辉 北京中电科电子装备有限公司 市场总监
四、半导体产业投资与并购专题论坛
时间: 7月12日 星期五 13:30-17:30
地点: 苏州市金鸡湖国际会议中心二楼会议厅A209-A210
主持人 沈浩苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司
13:30-14:00
签到
14:00-14:02
主持人开场
沈浩 苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司
14:02-14:05
致辞
14:05-14:25
主题一
戴军 罗博特科董事长
14:25-14:45
主题二
王智 韦豪创芯合伙人
圆桌讨论
14:45-15:30
主持人 牛俊岭 元禾璞华合伙人
嘉宾：
谭耀龙 创耀科技董事长
张兵 艾森股份董事长
张龙 纳芯微战略投资中心总监
胡卓 士兰创投/银杏谷资本半导体事业部总经理
15:30-17:00
项目路演
苏州睿芯集成电路科技有限公司
新美光(苏州)半导体科技有限公司
昇显微电子(苏州)股份有限公司
泓浒（苏州）半导体科技有限公司
浙江亚笙半导体设备有限公司
*议程持续更新中，以现场实际为准
五、同期会议
1、第二届集成电路产才融合发展大会开幕暨主论坛
时间: 7月12日 星期五 09:00-12:00
地点: 苏州市金鸡湖国际会议中心一楼A101-A105
主持人 待定
开幕式
09:00-09:15
领导致辞
09:15-10:10
仪式环节
主旨演讲
10:10-10:40
待定
刘胜 中国科学院院士、武汉大学微电子学院副院长
10:40-11:10
待定
吴胜武 荣芯半导体董事长
圆桌对话
11:10-11:40
主持人 蔡 坚
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、清华大学集成电路学院党委书记
嘉宾：
张卫 复旦大学微电子学院院长
石磊 通富微电子股份有限公司董事长
许志伟 奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首席执行官
谭耀龙 创耀 (苏州) 通信科技股份有限公司董事长、总经理
张剑 新微资本管理合伙人、执行副总经理
代文亮 芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人&总裁
12:00-13:30
自助午餐
2、卓越工程师创新中心交流会
时间: 7月11日 星期四 14:00-17:30
地点: 苏州市金鸡湖国际会议中心一楼会议厅A106-A107
*议程持续更新中，以现场实际为准
