生成式AI时代，大模型及AIGC的快速发展推动着计算需求的高速增长。
从服务器到边缘，再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车，各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。
AI大模型与各个赛道的结合，带来了新的体验革新，这些新体验的落地则离不开各类AI芯片的支撑。放眼全球，产业格局的激烈变动，也让更多中国AI芯片企业看到了新的发展机会。
与此同时，芯片设计的复杂度不断提升、产品快速量产上市的要求不断增加、新兴应用市场不断涌现，投资和成本的压力也水涨船高。
AI芯片作为AI产业发展的“基石”，是实现AI产业化落地的核心力量，对AI技术的进步和行业应用都起着决定性作用。
如今各路AI芯片创企可谓是百家争鸣，群雄逐鹿成为国内AI芯片产业的主基调。在这样的产业背景下，我们将全球顶级AI芯片产学研用及投融资领域专家们聚集起来，为他们提供思想交锋、观点碰撞的平台。
9月6-7日，由芯东西与智猩猩共同发起主办的2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将于北京举办。今年的峰会将以「智算纪元 共筑芯路」为主题，日程为期两天，由一场开幕式、3个主会场专场会议，以及3个分会场论坛组成。
峰会同期还将布设展区，展示AI芯片产业链优秀企业的最新技术、产品与方案。招展工作正在火热进行中，标展所剩不多。同时，峰会期间，还将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10。
此前，我们共向大家公布了17位演讲嘉宾（《AMD与国产AI芯势力创始人领衔！2024全球AI芯片峰会首批嘉宾公布，报名正式开启》、《25+明星芯片企业集结2024全球AI芯片峰会，分会场Chiplet、RISC-V论坛部分嘉宾揭晓！》）。今天，我们再向大家揭晓14位演讲嘉宾！
首先介绍主会场新增参会演讲的嘉宾。
清华大学教授、集成电路学院副院长尹首一将在开幕式带来主题报告。高通AI产品技术中国区负责人万卫星也将在开幕式带来深入分享。
数据中心AI芯片专场这一板块，浪潮信息开放加速计算产品负责人Stephen Feng、芯和半导体技术市场总监黄晓波博士将进行演讲分享。
AI芯片架构创新专场，苹芯科技CEO杨越、时识科技创始人兼CEO乔宁受邀将带来主题演讲。
智芯科创始人兼CEO顾渝骢、安谋科技产品总监杨磊、聆思科技副总裁徐燕松则将在边缘/端侧A芯片专场进行深入分享。
接下来介绍分会场最新确认将带来演讲的嘉宾。
摩尔线程高级产品总监付海良将在智算集群技术论坛进行分享。
芯动科技IP研发副总裁高专将参加Chiplet关键技术论坛进行分享。
中国RISC-V计算芯片创新论坛新增三位嘉宾，分别是：澎峰科技创始人&CEO张先轶、跃昉科技研发副总裁袁博浒、赛昉科技NoC首席架构师葛治国。
以下是这14位嘉宾的详细介绍：
一、嘉宾阵容再更新
1、清华大学教授、集成电路学院副院长 尹首一
尹首一，清华大学教授，集成电路学院副院长，国家杰出青年科学基金获得者，中国高被引学者。研究方向为可重构计算、人工智能芯片设计。已发表学术论文200余篇，包括ISSCC、VLSI、ISCA、MICRO、HPCA、DAC和IEEE JSSC、TPDS、TCSVT、TVLSI、TCAS-I/II等集成电路和体系结构领域学术会议和权威期刊。出版《可重构计算》、《人工智能芯片设计》专著2部。曾获国家技术发明二等奖、中国电子学会技术发明一等奖、中国发明专利金奖、教育部技术发明一等奖、江西省科技进步二等奖、中国电子学会优秀科技工作者奖、中国电子信息领域优秀科技论文奖。现任集成电路领域国际会议ISCA、MICRO和A-SSCC的技术委员会委员，《中国科学：信息科学》编委，国际期刊《ACM Transactions on Reconfigurable Technology and Systems》及《Integration, the VLSI Journal》的Associate Editor。
2、高通AI产品技术中国区负责人 万卫星
万卫星现任高通AI产品技术中国区负责人。他于2012年加入高通中国研发团队，领导团队参与了多个骁龙移动平台多媒体领域的项目研究工作。目前，在高通担任人工智能产品技术的中国区负责人，负责公司终端侧人工智能引擎软、硬件的规划以及相关生态系统的建设工作。
3、时识科技创始人兼CEO 乔宁
乔宁博士，SynSense时识科技创始人兼CEO，中科院自动化研究所双聘研究员，博士生导师。2012年7月获得中国科学院半导体研究所博士学位，10月加入苏黎世大学及苏黎世联邦理工神经信息研究所，从事超大规模类脑处理器的开发与研究，并在Nature Communications、JSSC、TBCAS、ISSCC、IEDM、ASYNC等国际顶刊顶会发表文章30余篇，引用量2200余次，并申请类脑发明专利110余项。
2017年2月乔宁博士在瑞士苏黎世带领初创团队成立专注设计开发类脑处理器及应用的类脑芯片公司SynSense时识科技。2020年4月，将公司总部迁回中国，并成功引入三星、中电海康、张江科创投、宁波通商等知名资方，完成多款类脑芯片0到1突破及产业落地，赢得国际认可。2024年7月，乔宁博士主导完成对瑞士类脑动态视觉公司iniVation全资收购，实现时识科技对类脑感知及类脑计算领域的全面布局。
4、苹芯科技CEO 杨越
杨越博士，苹芯科技CEO，北京清华大学自动化本科，多伦多大学电子工程博士学位，曾工作于Altera（现为Intel）的机器学习组。参与SSD初创公司创建，作为软件团队负责人，带领团队从零写出商业可用SSD FTL软件，实现产品商业落地。后加入美光，成为3DXP项目的首席架构师，参与研发X100产品，产品性能指标远超市场同期竞品，为当时世界上最快的SSD产品。在存储芯片，人工智能及相关领域研究方向拥有深厚技术积累及丰富的行业经验。
5、智芯科创始人兼CEO 顾渝骢
顾渝骢，智芯科创始人兼CEO，美国德州大学奥斯汀分校电子工程硕士学位，中国科学技术大学通信与电子系统专业学士和硕士学位。曾担任美国UTStarcom半导体事业部副总经理，UTStarcom合肥研发中心总经理，Marvell（美国）高级总监以及安徽芜湖太赫兹工程中心COO等，拥有近三十年的半导体行业经验。
6、澎峰科技创始人&CEO 张先轶
张先轶，澎峰科技创始人&CEO，本科和硕士毕业于北京理工大学，博士毕业于中国科学院大学，曾于中科院软件所工作，之后分别在UT Austin和MIT进行博士后研究工作。国际知名开源矩阵计算项目OpenBLAS发起人和主要维护者。中国计算机学会高性能计算专业委员会执行委员，ACM SIGHPC China执行委员。2016年，创办PerfXLab澎峰科技，提供异构计算软件栈与解决方案。2016年获得中国计算机学会科学技术二等奖，2017年获得中国科学院杰出科技成就奖，2020年美国SIAM Activity Group on Supercomputing最佳论文奖，2023年北京市自然科学二等奖。
7、聆思科技副总裁 徐燕松
徐燕松，聆思科技副总裁，AIoT行业资深专家。作为智能家电智能交互技术联盟成员，智慧家庭标准工作组成员，曾多次牵头参与智慧家庭标准制定，对设备智能化有着丰富的经验与认知。基于AI大模型赋能端侧设备实现场景智能化，在算力算法一体化上聆思芯片持续演进，实现AIOT时代设备大模型入口级芯片的产品打造，推动行业智能化升级。
8、芯动科技IP研发副总裁 高专
高专，芯动科技IP研发副总裁，2009年硕士毕业于华中科技大学微电子专业。在FinFet先进工艺和高性能芯片等领域有10多年设计经验，涉及HBM、Chiplet、GDDR6X、LPDDR5X、DDR5等行业高精尖技术，所开发的DDR系列IP全球最强、覆盖最全，已成功应用于数十亿颗高端SoC芯片，在全球六大主流Foundry累计上百次流片，多项指标突破行业纪录，还带领团队率先开发了全球唯一的HBM3/2E Combo IP、GDDR6X/6 Combo IP等国际前沿产品。
9、跃昉科技研发副总裁 袁博浒
袁博浒，广东跃昉科技有限公司研发副总裁，具有18年半导体研发及管理经验，专注于SOC、数通类芯片及系统应用技术。曾任赛昉科技高级总监、中国信科/烽火产品总监，熟悉从市场战略到销售管理的全流程产品周期，负责跃昉科技整体研发工作。
10、安谋科技产品总监 杨磊
杨磊先生现任安谋科技产品总监，负责“周易” NPU IP产品，致力于满足多样化端侧硬件设备的不同AI计算需求。他在芯片设计领域拥有丰富经验，涵盖了从通信基带到AP SoC架构设计等多个方面。加入安谋科技以来，杨磊先生负责NPU IP产品的定义、推广以及落地应用。
杨磊先生毕业于清华大学电子系，拥有清华大学电子系本科及硕士学位。
11、赛昉科技NoC首席架构师 葛治国
葛治国，赛昉科技NoC(Network On Chip)首席架构师，新加坡国立大学博士，有着15年以上芯片设计经验。在知名学术会议发表多篇文章，并获多项美国和国际专利。
曾在华为作为核心成员参与自研一致性协议、NoC和可配置加速器等多个项目研发。加入赛昉科技以来，领导自研两代一致性NoC。
12、摩尔线程高级产品总监 付海良
付海良，现任摩尔线程高级产品总监，GPU芯片产品业务线负责人，硕士毕业于清华大学集成电路学院，在AI芯片和GPU芯片领域有着多年的产品和项目经验。从摩尔线程创立至今，全程参与所有GPU相关产品的规划、定义、研发、量产到项目交付。目前正在推进摩尔线程新一代万卡智算集群核心加速GPU相关工作。
13、浪潮信息开放加速计算产品负责人 Stephen Feng
Stephen Feng，浪潮信息开放加速计算产品负责人，博士毕业于清华大学机械工程系，专注于NVLink和OAM服务器的产品设计和规划，致力于大模型时代AI系统平台的研发与创新。他成功推动了20多款高端人工智能芯片的产品化与商业化应用，为构建多元化AI算力生态提供了坚实的技术支撑，为推动数千亿规模的人工智能产业发展做出了有力贡献。
14、芯和半导体技术市场总监 黄晓波
黄晓波博士，2011年获香港中文大学电子工程系博士学位，研究领域包括微波与电磁场技术、毫米波LTCC阵列天线、高频介质滤波器及半导体无源集成器件IPD等方向，发表多篇IEEE Transaction、IEEE Letters等期刊论文，拥有10年以上的ICT领域产品和管理经验。现任芯和半导体技术市场部总监，负责EDA应用推广及生态建设，助力加速下一代智能电子系统实现和EDA产业自主发展。
二、两天日程：七大板块，共探产业洞见与趋势
2024全球AI芯片峰会共计两天日程，设有一场开幕式、3个主会场专场会议以及3个分会场论坛。
2024全球AI芯片峰会的主会场将进行开幕式和3个专场会议。开幕式将在9月6日上午进行，下午将进行数据中心AI芯片专场；AI芯片架构创新专场、边缘/端侧AI芯片专场则将分别于9月7日上午和下午进行。
此次峰会的分会场将带来三场论坛。9月6日下午，Chiplet关键技术论坛将率先开启。9月7日上午将举行智算集群技术论坛，下午将进行中国RISC-V计算芯片创新论坛。
为期两天的峰会，计划邀请50+位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人带来报告、演讲和圆桌。
三、年度榜单申报将于8月30日截止
2024全球AI芯片峰会现场，将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10。
此次评选基于核心技术实力、商用落地进展、团队建制情况、最新融资进度、市场前景空间、国产替代价值六大维度，遴选出产品实力强或具有发展潜能的20家解决方案企业和10家AI芯片企业。
榜单将在9月7日上午的AI芯片架构创新专场结束后重磅揭晓，申报（点击查看详情）将于8月30日截止。
四、峰会下月正式开启 报名火热进行中
2024全球AI芯片峰会今年回到北京与大家见面，目前距离峰会开幕已经不足一个月时间了，感兴趣的朋友抓紧时间报名啦。
本次峰会设有四类电子门票，分别为免费票、免审票、通票和贵宾票。其中，免费票，申请后需经主办方审核通过方可参会，免审票、通票和贵宾票均需购买。
大家可以扫描下方二维码，添加小助手“雪梨”即可进行免费票申请，或购买电子门票。已添加过“雪梨”的老朋友，给“雪梨”私信，发送“GACS24”即可。
此前已申请免费票的朋友，组委会的审核和通知工作正在进行中，小助手会对通过审核的朋友进行微信告知（优先微信，并辅以短信或电话），请您查收和回复。
另外，大会赞助、演讲申请也已进入尾声，有需求的企业或专家请尽快私信“雪梨”进行咨询～
