芯华章 - 智东西

绑定手机号

确认绑定

欢迎来智东西

登录

免费注册

关注我们

智东西

车东西

芯东西

智东西公开课

智东西

车东西

芯东西

公开课官网

公开课小程序

GTIC

AI生产力创新奖

芯华章

标签

更多

三星小米大众谷歌 iPhone 通用百度 IDx 华为 360 5G 英特尔高通微软腾讯特斯拉苹果

全部内容

2022世界半导体大会，8月18-20日，南京揭幕！

2022/08/17 21:21
8月18-20日，与“宁”相约！2022世界半导体大会，南京等你

2022/06/22 17:04
清华校友造出EDA独角兽，已融资近30亿，股东阵容豪华

2022/06/01 18:38
投资大佬中芯国际：11天连获5个IPO

2022/05/17 16:42
疾跑的国产EDA：如何越过芯片验证关山？

2022/05/16 18:12
4款“王炸”验证EDA工具！芯华章推出验证平台，提高芯片设计效率

2021/11/24 12:27
国产EDA扎堆、异构集成刷屏，世界半导体大会干货合集！

2021/06/16 17:25
下一代EDA有哪些关键路径？芯华章《EDA 2.0白皮书》解读

2021/06/12 20:13
深度报告：芯片设计EDA 2.0时代，三大路径搞定六大挑战 | 智东西内参

2021/06/12 19:59
吴汉明院士世界半导体大会演讲：详解后摩尔时代，芯片制造三大挑战

2021/06/09 12:50

加载更多...